[实用新型]一种半导体芯片表面灰尘清除装置

权利要求书

1.一种半导体芯片表面灰尘清除装置，包括框体(1)，其特征在于：所述框体(1)的内壁底部固接有两个伸缩杆(2)，所述伸缩杆(2)的顶部固接有托板(3)，所述托板(3)的顶部加工有放置槽(4)，所述托板(3)的下方设有两个斜杆(5)，两个所述斜杆(5)的内端转动连接，两个所述斜杆(5)的外端分别与托板(3)的底部和框体(1)的内壁底部转动连接，所述斜杆(5)的右侧内端通过弹簧(6)固定连接，所述托板(3)的上方设有清理组件(7)；

所述清理组件(7)包括横杆(701)、电机(702)、套筒(703)、毛刷辊(704)、滑槽(705)、滑杆(706)、支杆(707)和销键(708)；

所述横杆(701)的两端通过轴承与框体(1)的内部左右两侧转动连接，所述横杆(701)的右端与电机(702)的输出端固定连接，所述电机(702)安装于框体(1)的右端，所述横杆(701)的外壁间隙配合有套筒(703)，所述横杆(701)的顶部固接有销键(708)，所述销键(708)的外壁与套筒(703)的内壁顶部预设的键槽间隙配合，所述套筒(703)的外壁固接有毛刷辊(704)，所述套筒(703)的外壁左侧通过滑槽(705)间隙配合有滑杆(706)，所述滑杆(706)的顶部固接有支杆(707)，所述支杆(707)的左端与框体(1)的内壁右端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面灰尘清除装置，其特征在于：所述滑槽(705)呈斜向环形设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面灰尘清除装置，其特征在于：所述滑槽(705)与滑杆(706)构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面灰尘清除装置，其特征在于：所述放置槽(4)呈横向等距分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面灰尘清除装置，其特征在于：所述托板(3)的上方设有吸附组件(8)；

所述吸附组件(8)包括集尘箱(801)、曲管(802)、椭圆形管(803)和通孔(804)；

所述集尘箱(801)安装于框体(1)的顶部，所述集尘箱(801)的吸附端连通有曲管(802)，所述曲管(802)的外壁贯穿框体(1)的顶部右侧并连通有椭圆形管(803)，所述椭圆形管(803)的内端下方加工有双排通孔(804)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片表面灰尘清除装置，其特征在于：所述椭圆形管(803)位于与毛刷辊(704)的底部位置对应设置。