[实用新型]一种机房用物联网温度传感器装置有效
| 申请号： | 202120145032.6 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN214372999U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘东全 | 申请（专利权）人： | 深圳市万维云数字科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K7/02;G01K1/08;G01K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 王久明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福保*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机房 联网 温度传感器 装置 | ||
1.一种机房用物联网温度传感器装置，包括物联网设备(1)，其特征在于：所述物联网设备(1)的顶部固定安装有定位筒(2)，所述定位筒(2)的内部活动安装有延伸至定位筒(2)顶部的温度传感器(3)，所述温度传感器(3)的外部固定安装有位于定位筒(2)顶部的安装筒(4)，所述安装筒(4)的内部左右两侧均固定安装有限位弹簧(5)，左右两个所述限位弹簧(5)对应连接有穿出安装筒(4)的调节按钮(6)，所述安装筒(4)的内部左右两侧均固定安装有位于限位弹簧(5)底部的转轴(7)，所述转轴(7)传动连接有与调节按钮(6)传动连接的限位臂(8)，所述定位筒(2)的内部固定安装有延伸至安装筒(4)内部的安装套(9)，左右两个所述限位臂(8)的相对面均固定安装有延伸至安装套(9)内部的限位块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种机房用物联网温度传感器装置，其特征在于：所述温度传感器(3)的内部设置有贯穿安装筒(4)和定位筒(2)并延伸至物联网设备(1)内部的热电偶(11)。
3.根据权利要求1所述的一种机房用物联网温度传感器装置，其特征在于：左右两个所述限位臂(8)通过转动套接在转轴(7)外部的限位环(12)与转轴(7)传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种机房用物联网温度传感器装置，其特征在于：所述安装套(9)的内部左右两侧均开设有与限位块(10)相对应的并匹配限位块(10)活动卡合的卡槽。
5.根据权利要求1所述的一种机房用物联网温度传感器装置，其特征在于：左右两个所述调节按钮(6)的相对面均设置有套接在限位弹簧(5)外部并与安装筒(4)滑动连接的调节套。
6.根据权利要求5所述的一种机房用物联网温度传感器装置，其特征在于：所述限位臂(8)的顶部设置有与调节套底部固定连接转动块。
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