[实用新型]一种基于谐波探测的微纳材料热电性能原位综合测量装置

权利要求书

1.一种基于谐波探测的微纳材料热电性能原位综合测量装置，其特征在于，包括：测控系统、工控机和高真空恒温舱；

其中测控系统包括锁相放大器、函数发生器、前置放大器、第一运算放大器、第二运算放大器、可调电阻、第一金属焊盘和第二金属焊盘；

工控机包括数据采集系统；

高真空恒温舱由机械泵、分子泵、恒温控制系统及舱体组成，第一金属焊盘、第二金属焊盘和样品位于高真空恒温舱内；

其中，函数发生器经过前置放大器后给串联在一起的可调电阻箱和样品提供交流信号，第一和第二焊盘用来固定样品，并与电路连接；

可调电阻箱两端电压经第一运算放大器后与锁相放大器连接，样品两端电压经过一、第二运算放大器后与锁相放大器连接；

函数发生器和锁相放大器连接，为锁相放大器提供信号频率参考信号，且函数发生器和锁相放大器分别与数据采集系统连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于谐波探测的微纳材料热电性能原位综合测量装置，其特征在于，样品可以是各类维纳纤维或薄膜，其外形长宽及直径等尺寸由光学显微镜或者扫描电镜测量。

3.根据权利要求1所述的一种基于谐波探测的微纳材料热电性能原位综合测量装置，其特征在于，样品通过FIB、高温导电导热胶悬空连接在其两端第一金属焊盘和第二金属焊盘上，并放入高真空恒温舱。

4.根据权利要求1所述的一种基于谐波探测的微纳材料热电性能原位综合测量装置，其特征在于，第一金属焊盘、第二金属焊盘由铜、铂金、黄金或者镍制成。

5.根据权利要求1所述的一种基于谐波探测的微纳材料热电性能原位综合测量装置，其特征在于，第一金属焊盘、第二金属焊盘间隔最小100纳米，最大5毫米，第一金属焊盘、第二金属焊盘厚度最小30纳米。