[实用新型]编带装填装置有效

专利信息
申请号: 202120146798.6 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214524599U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 杨坤宏;冯白华;欧志源 申请(专利权)人: 三壹联光智能装备(深圳)有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 刘艳
地址: 518000 广东省深圳市光明区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装填 装置
【说明书】:

本实用新型提供了一种编带装填装置,包括用于传输载带的传输机构以及用于检测所述载带上的产品是否侧翻的传感器组件,所述传感器组件包括传感器本体以及用于覆盖在所述载带上的旋转片,所述旋转片与所述传输机构的底座转动连接,使所述旋转片受到侧翻产品的推动能够相对所述底座旋转,所述传感器本体用于检测所述旋转片的转动。本实用新型提供的编带装填装置,在载带上的产品侧翻或者跳动时,会推动旋转片相对底座转动,传感器本体相应能够检测到旋转片的转动,然后可以进行报警,工作人员或者机械手相应处理侧翻的产品,从而能够提高封带的质量。

技术领域

本实用新型属于电子器件包装技术领域,更具体地说,是涉及一种编带装填装置。

背景技术

随着下一代互联网、新一代移动通信和数字电视的逐步商用,电子整机产业的升级换代将为电子材料和元器件产业的发展带来巨大的市场机遇。各类元器件产品的需求量日渐增大,客户对元器件的质量要求也开始越来越高。

由于编带技术的局限性,元器件原先的包装方式大多为散装包装。但随着市场对元器件的质量和精度的要求的增高,产品的散装包装方式的弊端逐渐显示出来。散装包装的产品容易在包装过程中互相挤压碰撞,从而造成产品的损坏。而对于体积较小的元器件,散装包装的方式不利于产品有序地流入下一工序。由于产品的数量较多,独立包装的成本过高,因此,将产品编带包装便成了较为重要包装技术之一。在产品编带包装的过程中,由于上料精度不够或者受到载带振动的影响,载带上的产品容易跳动、侧翻,导致无法保证编带的质量。

发明内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种编带装填装置,以解决现有技术中存在的编带包装时,载带上的产品容易跳动、侧翻的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种编带装填装置,包括用于传输载带的传输机构以及用于检测所述载带上的产品是否侧翻的传感器组件,所述传感器组件包括传感器本体以及用于覆盖在所述载带上的旋转片,所述旋转片与所述传输机构的底座转动连接,使所述旋转片受到侧翻产品的推动能够相对所述底座旋转,所述传感器本体用于检测所述旋转片的转动。

在一个实施例中,所述传输机构的传输方向为水平方向,所述旋转片相对所述底座转动的转动轴线沿竖直方向设置。

在一个实施例中,所述传感器组件还包括旋转轴和感应块,所述旋转轴的两端均贯穿所述底座设置,所述旋转片和所述感应块分别固定于所述旋转轴的两端,所述传感器本体用于检测所述感应块的位置。

在一个实施例中,所述传感器组件还包括用于使所述感应块复位的弹性件,所述弹性件的两端分别连接于所述感应块和所述底座。

在一个实施例中,所述传感器本体固定于所述底座的底侧。

在一个实施例中,所述底座上固定有定位块,所述定位块具有定位台阶,所述旋转片的角部抵接于所述定位台阶。

在一个实施例中,所述旋转片呈扇形设置,所述旋转片相对所述底座的转动轴线靠近所述旋转片的顶点。

在一个实施例中,所述底座上固定有用于真空吸附所述载带上的产品的载带真空吸嘴。

在一个实施例中,所述编带装填装置还包括盖设在载带上的第一压板和第二压板,所述第一压板具有供影像检测用的镂空孔,所述第一压板和所述第二压板间隔设置,形成供封带使用的封带位。

在一个实施例中,所述传输机构包括所述底座、设于所述底座上的皮带组件、分别固定于所述皮带组件的两个皮带轮上的两个针轮,所述针轮上的凸点用于穿过所述载带并驱动所述载带移动。

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