[实用新型]承载装置及半导体处理设备

权利要求书

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

本体，所述本体包括第一面及与所述第一面相接的侧面；

凸台，所述凸台设置在所述第一面的边缘，并与所述本体共同围成腔体，所述凸台包括远离所述第一面的吸附面，所述吸附面设置有吸附单元，所述吸附单元用于吸附工件的第一区于所述吸附面，所述腔体与所述工件的第二区对应，所述第一区环绕所述第二区；及

多个限位件，多个所述限位件设置于所述侧面并围成限位空间，所述限位空间用于对所述工件的位置进行限位。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述限位件的数量为多个，多个所述限位件沿所述本体的侧壁均匀分布，以使所述工件的中心与所述本体的中心重合。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述限位件包括弧形倒角，所述倒角用于在放置所述工件于所述第一面时引导所述工件的中心与所述本体的中心重合。

4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述凸台呈环形并具有与所述腔体连通的开口，所述开口用于供机械手取放所述工件。

5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括抽气单元，所述吸附单元包括设置于所述第一面的凹槽及位于所述凹槽底部的连接孔，所述凹槽通过所述连接孔与所述抽气单元连通，所述抽气单元用于对所述连接孔及所述凹槽抽气以吸附所述工件于所述第一面。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述本体还包括与所述第一面相背的第二面，所述抽气单元设置于所述第二面，所述连接孔位于所述第一面与所述第二面之间。

7.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽均匀间隔地分布在所述吸附面，所述连接孔的数量为多个，每个所述凹槽对应一个所述连接孔，每个所述凹槽均通过对应的所述连接孔与所述抽气单元连通。

8.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括堵头，所述侧面设有与所述连接孔连通的通孔，所述堵头可拆卸地安装在所述通孔内以密封所述通孔。

9.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括运动单元，所述本体设有转接孔，所述转接孔用于连接所述本体和所述运动单元。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

权利要求1-9任意一项所述的承载装置；及

处理装置，所述处理装置与所述承载装置对应，用于处理承载在所述承载装置的工件。

11.根据权利要求10所述的半导体处理设备，其特征在于，所述处理装置包括光学检测仪，所述光学检测仪包括探测器，所述探测器用于对所述工件进行成像，所述第一面与所述吸附面之间的距离使所述腔体的底部在所述探测器的景深之外。