[实用新型]一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，本实用新型采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种SMT钢网，具体为一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置。

背景技术

近年来，电子信息技术的发展表现出三个显著的特征：智能化、多媒体化、网格化，为满足这种发展趋势和市场需求，电路组装技术快速向高密度化、高速化、标准化方向转变，SMT技术应运而生，设计中将更多的元器件贴装在PCB与FPC上，如片电阻电容(CHIP)、晶体管(SOT)、圆柱形二极管、集成电路(SOIC)、密脚距集成电路(QFP)、球栅列阵包装集成电路(BGA)、封装芯片(PLCC、CSP)等。

SMT生产过程中，一般是通过SMT钢网在PCB/FPC对应的焊盘上印刷锡膏，再通过贴片机将元器件贴附在PCB/FPC对应位置，再通过回流炉的高温使锡膏熔化将元器件的脚位与PCB/FPC的焊盘连接起来，建立长期的机械和电气连接。

但现有SMT技术，不论是更换不同助焊剂比例或金属含量配比的锡膏，还是采用不同厚度的钢网铝片，或调整回流炉的炉温曲线，都不可避免地造成过回流炉后在PCB或FPC上产生或大或小的锡渣，即使过炉后采用毛刷或气枪清除锡渣，但细小的锡渣可能隐藏在元器件下面，具有重大质量隐患，对于高端的5G或6G产品，这种隐患在质量标准上是不能被接受的。

因此我们需要提出一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构和4527大型元件钢网与焊盘重叠结构，0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，0402型元件钢网开窗的一侧开设有第一倒角，0402型元件钢网开窗的另一侧开设有第二倒角，0603型元件钢网与焊盘重叠结构包括0603型元件焊盘和0603型元件钢网开窗，0603型元件钢网开窗的一侧开设有倒三角形缺槽，0805型元件钢网与焊盘重叠结构包括0805型元件焊盘和0805型元件钢网开窗，0805型元件钢网开窗的一侧开设有倒梯形缺槽，1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构包括1206/1210型元件焊盘和1206/1210型元件钢网开窗，1206/1210型元件钢网开窗的一侧开设有第一倒弧形缺槽，1311/2512型元件钢网与焊盘重叠结构包括1311/2512型元件焊盘和1311/2512型元件钢网开窗，1311/2512型元件钢网开窗第二倒弧形缺槽，4527大型元件钢网与焊盘重叠结构包括4527大型元件焊盘和4527大型元件钢网开窗，4527大型元件钢网开窗的中部设置为十字形。