[实用新型]一种电路板喷锡装置

说明书

一种电路板喷锡装置，包括：底座，底座靠近一侧内部设立有安装槽，安装槽内通过螺丝拆卸连接有电机，电机的输出端穿过安装槽顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板，立板顶部一侧固定连接有延伸板，延伸板远离立板的一端下方设立有伸缩杆，伸缩杆的输出端连接有驱动板，驱动板的底部侧壁活动连接有两个夹板，本实用新型具有以下优点：通过夹板能够保证电路板夹持定位的稳定，避免人工搬运带来的负面影响，设立的垫层能够避免对电路板造成磨损，通过伸缩杆能够使电路板精确的与锡液接触，保证浸泡的效果，设立的电机能够根据需要带动立板转动，从而实现夹取电路板、浸泡和输送电路板，全程无人的效果，大大的提高电路板喷锡的效果和质量。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板生产喷锡装置相关结构技术领域，具体涉及一种电路板喷锡装置。

背景技术

在电路板生产时需要对其进行喷锡，通过喷锡将锡液覆盖在电路板上，对电路板上暴露在空气中的铜件腐蚀或者氧化，且能够提高后续锡焊的便利性，现在的喷锡是将电路板浸泡在锡液中，从而使电路板上覆盖一层锡，一般是将电路板铜件较多的一面进行浸泡，然后通过高压风，将多余的锡液剔除掉。

但是现在在电路板进行浸泡很多使通过人工进行操作，这就导致了在浸泡过程中出现覆盖不均匀的问题，从而导致电路板后续出现问题，其次在人工对喷锡完成的电路板运输时，很容易将覆盖的锡液涂抹掉，需要进行返工。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现在在电路板进行浸泡很多使通过人工进行操作，这就导致了在浸泡过程中出现覆盖不均匀的问题，从而导致电路板后续出现问题，其次在人工对喷锡完成的电路板运输时，很容易将覆盖的锡液涂抹掉，需要进行返工，为此提供一种电路板喷锡装置。

本实用新型解决技术问题采用的技术方案是：一种电路板喷锡装置，包括：底座，所述底座靠近一侧内部设立有安装槽，所述安装槽内通过螺丝拆卸连接有电机，所述电机的输出端穿过安装槽顶部侧且通过螺丝拆卸连接有立板，所述立板顶部一侧固定连接有延伸板，所述延伸板远离立板的一端下方设立有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端连接有驱动板，所述驱动板的底部侧壁活动连接有两个夹板。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述底座顶部一侧连接有输送带，所述底座顶部侧壁中间设立有浸泡池。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述延伸板与立板底部连接处固定连接有斜撑板，所述伸缩杆调节在延伸板远离立板的一端内，所述驱动板处于浸泡池的正上方。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述驱动板内部中间设立有活动槽，所述活动槽内转动连接有双向螺柱，所述双向螺柱的一端拆卸连接有驱动电机，且驱动电机通过螺丝拆卸连接在驱动板的一端内，两个所述夹板的顶端延伸进活动槽内且螺纹连接在双向螺柱的两端上，两个所述夹板相对的侧壁上均固定连接有垫层。

本实用新型具有以下优点：通过夹板能够保证电路板夹持定位的稳定，避免人工搬运带来的负面影响，设立的垫层能够避免对电路板造成磨损，通过伸缩杆能够使电路板精确的与锡液接触，保证浸泡的效果，设立的电机能够根据需要带动立板转动，从而实现夹取电路板、浸泡和输送电路板，全程无人的效果，大大的提高电路板喷锡的效果和质量。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的驱动板和夹板连接内部结构示意图；

图3是本实用新型的底座内部结构示意图。

附图标记说明：1、底座；2、输送带；3、浸泡池；4、立板；41、斜撑板；42、延伸板；43、伸缩杆；44、驱动板；45、夹板；46、活动槽；47、双向螺柱；5、安装槽；6、电机。

具体实施方式