[实用新型]一种可防尘的计算机集成芯片储存装置有效

专利信息
申请号: 202120153127.2 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN214241829U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 徐敏;温石磊;胡清 申请(专利权)人: 上海荟诚信息系统有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/18;B65D81/26;B65D25/20
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 衣然
地址: 200120 上海市浦东新区(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防尘 计算机 集成 芯片 储存 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括储存盒,储存盒内壁的中部固定设置安装板,安装板的顶端固定连接有U型储存座,U型储存座内壁两侧的顶端均开设有滑槽,两个滑槽分别与密封盖的两端滑动连接,本实用新型一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,通过防尘网与密封式的设置能够避免灰尘进入储存盒的内部,通过温度传感器和湿度传感器来对储存盒内部的温湿度进行监测,并通过散热孔与散热风扇的共同作用来对储存盒内部进行散热处理,避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障,以及通过散热风扇和加热座共同作用来对储存盒内部进行除湿,避免湿度过高对芯片造成腐蚀。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备领域,具体为一种可防尘的计算机集成芯片储存装置。

背景技术

计算机芯片是计算机的重要组成部分,主板、硬盘、显卡等上都有不同的芯片,这些芯片相互配合,使计算机能正常运行,计算机芯片包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件,但是在对芯片储存的过程中,会出现储存盒避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障以及储存盒内部湿度过高对芯片造成腐蚀。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,以解决上述背景技术中提出的储存盒避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障以及储存盒内部湿度过高对芯片造成腐蚀的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括储存盒,所述储存盒内壁的中部固定设置安装板,所述安装板的顶端固定连接有U型储存座,所述U型储存座内壁两侧的顶端均开设有滑槽,两个所述滑槽分别与密封盖的两端滑动连接,所述安装板顶端的两侧均固定设置有除湿装置,两个所述除湿装置均由两个安装座、加热座和两个防护网组成,两个所述安装座之间的中部固定安装有加热座,两个所述安装座之间的两侧均固定设置有防护网,所述储存盒内壁的两侧均固定安装有散热风扇,两个所述散热风扇分别与两个除湿装置对应设置,所述储存盒内壁顶端的一侧固定安装有温度传感器,所述储存盒内壁顶端的另一侧固定安装有湿度传感器,所述储存盒的内侧固定设置有隔热层,所述储存盒的一端铰接有密封门,所述密封门一侧的一端固定连接有把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述储存盒内壁顶端的中部固定安装有控制器,两个所述散热风扇、温度传感器、湿度传感器和两个加热座均与控制器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述储存盒一侧的底端固定安装有开关,所述控制器通过开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述储存盒两侧的顶端均开设有散热孔,若干个所述散热孔分别与两个散热风扇对应设置,若干个所述散热孔的内部均固定设置有防尘网。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述隔热层由气凝胶毡制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该装置结构简单,操作方便,通过防尘网与密封式的设置能够避免灰尘进入储存盒的内部,对芯片造成影响,通过温度传感器和湿度传感器来对储存盒内部的温湿度进行监测,并通过散热孔与散热风扇的共同作用来对储存盒内部进行散热处理,避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障,以及通过散热风扇和加热座共同作用来对储存盒内部进行除湿,避免湿度过高对芯片造成腐蚀,隔热层的设置能够降低外部温度对芯片的影响。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图;

图2为本实用新型的立体图;

图3为本实用新型除湿装置的结构图。

图中:1、储存盒;2、隔热层;3、安装板;4、散热风扇;5、除湿装置;6、温度传感器;7、控制器;8、湿度传感器;9、U型储存座;10、密封盖;11、散热孔;12、防尘网;13、开关;14、密封门;15、把手;16、安装座;17、加热座;18、防护网。

具体实施方式

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