[实用新型]一种板边邮票空设计PCB有效
申请号: | 202120153308.5 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN213938441U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 王进 | 申请(专利权)人: | 武汉优莱宜汽车电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 邮票 设计 pcb | ||
本实用新型公开了一种板边邮票空设计PCB,包括本体,所述本体具有基板,所述基板的侧壁上贴合有线路层,所述线路层的表面具有阻隔层,所述基板的边缘具有垂直于板面开设的凹槽一,所述基板的边缘具有平行于板面开设有凹槽二,所述线路层电性连接有位于本体边缘的连接片,所述连接片上固定连接有锡柱并且锡柱上电性连接有熔断丝。本实用新型中,印制电路板的边缘设置有连接片、锡柱以及熔断丝,当印制电路板发生熔断时,熔断丝不会烧坏或者污染印制电路板的表面,维修时也较为方便,避免印制电路板受损。
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种板边邮票空设计PCB。
背景技术
近十几年来,我国印制电路板(英文简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
现有的PCB板的表面设置有熔断元件,一旦发生熔断后,容易造成电路板便面受到污染,维修时也容易破坏板的表面或者线路。
因此,本实用新型提供一种板边邮票空设计PCB。
发明内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种板边邮票空设计PCB。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种板边邮票空设计PCB,包括本体,所述本体具有基板,所述基板的侧壁上贴合有线路层,所述线路层的表面具有阻隔层,所述基板的边缘具有垂直于板面开设的凹槽一,所述基板的边缘具有平行于板面开设有凹槽二,所述线路层电性连接有位于本体边缘的连接片,所述连接片上固定连接有锡柱并且锡柱上电性连接有熔断丝。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述凹槽一为半圆柱形状并且等间距的开设在基板的边缘。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述熔断丝位于凹槽二的内部并且粘接在基板上。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述连接片为金属薄片并且金属薄片为铜片、铝片、银片、铝合金片的一种。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述熔断丝为铅锑合金、银合金的一种并且熔断丝为圆柱形状的细丝。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,印制电路板的边缘设置有连接片、锡柱以及熔断丝,当印制电路板发生熔断时,熔断丝不会烧坏或者污染印制电路板的表面,维修时也较为方便,避免印制电路板受损。
2、本实用新型中,锡柱的设置使得熔断丝焊接方便,凹槽二的设置使得熔断丝隐藏在基板边缘。
附图说明
图1示出了根据本实用新型实施例提供的立体结构示意图;
图2示出了根据本实用新型实施例提供的B部放大结构示意图。
图例说明:
1、本体;110、基板;111、凹槽一;112、凹槽二;120、线路层;121、连接片;122、锡柱;123、熔断丝;130、阻隔层。
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