[实用新型]一种五喇叭馈源一体化结构有效

专利信息
申请号: 202120153668.5 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN213989195U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 张玉龙;杨芹粮;郑磊;李敏;吕军 申请(专利权)人: 成都锦江电子系统工程有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 代理人: 周方建
地址: 610017 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 喇叭 馈源 一体化 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种五喇叭馈源一体化结构,属于天线技术领域,包括喇叭主体,喇叭主体具有固定在一起的五个喇叭;所述喇叭主体由上至下分为喇叭前段和喇叭后段;喇叭前段的下端具有前段法兰;喇叭后段的上端具有安装法兰,下端具有后段法兰;前段法兰、安装法兰和后段法兰均具有对应五个喇叭的五个喇叭口;前段法兰贴合在安装法兰上,并与安装法兰螺钉连接,前段法兰与安装法兰之间设有销孔定位结构。解决了精密铸造薄壁变形风险大、光洁度控制困难且制造成本较高的问题,解决了电铸工艺和喇叭、差喇叭间的相对位置精度难以保证的问题,同时将喇叭与安装法兰盘一体制造,减少装配误差,保证了馈源喇叭在天线系统上的安装位置精度。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域,具体涉及一种五喇叭馈源一体化结构。

背景技术

天线是雷达系统的主要组成部分,天线内的辐射馈源多为五喇叭结构,由一个和喇叭、两个俯仰差喇叭和两个方位差喇叭组成(见图1),和喇叭位于中心,两个俯仰差喇叭及两个方位差喇叭均相对和喇叭进行对称布置,然后通过法兰盘固定安装至中心筒。喇叭口径尺寸及各喇叭间相对位置尺寸均要求较高,公差为±0.03mm,喇叭最大锥度约为5.4°,内壁光洁度要求Ra=0.8μm。

现阶段此类喇叭结构及成型工艺有:

1.板料拼焊:该工艺焊接变形较大,喇叭口径尺寸公差普遍在0.2-0.4mm,精度无法保证,同时喇叭间组焊连接,各喇叭间相对位置精度亦难以控制,无法满足电讯技术指标需求;

2.精密铸造:该零件为薄壁零件(2mm),喇叭侧壁变形风险较大,且Ra=0.8μm的光洁度需要使用石膏型或者陶瓷型工艺,工序复杂,周期长,且生产成本高;

3.电铸工艺:工艺流程为芯模加工→电铸(内腔成形)→外形加工→芯模腐蚀→组焊(法兰盘),该工艺可保证单喇叭的口径尺寸及表面光洁度,但周期较长,后续需进行一体化组装,各喇叭位置精度控制困难。

所以按常规喇叭成型工艺难以满足目前喇叭结构尺寸、形状位置精度等技术指标。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种五喇叭馈源一体化结构,能够采用慢走丝线切割加工工艺切割内腔,以解决目前喇叭结构的成型难以满足形状位置精度的问题。

为实现本实用新型目的,采用的技术方案为:一种五喇叭馈源一体化结构,包括喇叭主体,喇叭主体具有固定在一起的五个喇叭;其特征在于,所述喇叭主体由上至下分为喇叭前段和喇叭后段;喇叭前段的下端具有前段法兰;喇叭后段的上端具有安装法兰,下端具有后段法兰;前段法兰、安装法兰和后段法兰均具有对应五个喇叭的五个喇叭口;前段法兰贴合在安装法兰上,并与安装法兰螺钉连接,前段法兰与安装法兰之间设有销孔定位结构。

作为进一步可选方案,所述销孔定位结构包括相匹配的销和销孔;销和销孔二者中的一个设置在前段法兰上,另一个设置在安装法兰上。

作为进一步可选方案,所述销孔与喇叭主体为一次装夹加工成型。

作为进一步可选方案,所述前段法兰的下表面与安装法兰的上表面均具有对应在各喇叭口外侧的凸台。

作为进一步可选方案,所述喇叭主体的材料为黄铜。

作为进一步可选方案,所述安装法兰大于前段法兰,且安装法兰上开设有位于前段法兰外的安装孔。

作为进一步可选方案,所述喇叭前段与前段法兰为一体结构;喇叭后段与安装法兰和后段法兰为一体结构。

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