[实用新型]低功耗电路板及计算机

说明书

本实用新型提供了一种低功耗电路板及计算机，低功耗电路板包括计算机电路板以及LPDDR3芯片，计算机电路板上设置有焊盘，所述LPDDR3芯片上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板上的焊盘上。即通过在计算机电路板上设置焊盘，以使LPDDR3芯片通过焊接的方式固定在计算机电路板的焊盘上，使得容量大、低功耗、低发热量的LPDDR3芯片替代计算机电路板上的内存装置，从而能够增加所述计算机电路板上的内存装置的容量，且可以通过减少计算机电路板上的内存装置的发热量，以此提升内存装置的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别涉及一种低功耗电路板及计算机。

背景技术

目前，信息产业正以高速度发展，以计算机为例，除中央处理器的速度及性能不断提升外，其他如内存条模块等电子元件的性能、容量及速度也会随之提升。上述的内存条模块包含一电路板及设置在所述的电路板两侧面的多个随机存取内存条晶片及相关电子元件，是用来插接在电脑主机板上的记忆卡连接器内，用于暂存电脑运算数据。由于电脑整体性能的需求不断提高，内存条模块的容量及速度也在不断提升。但是，内存条模块的容量及速度的提升必然会使得散热问题相对变得严重。

于是，本实用新型设计人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效地改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种低功耗电路板及计算机，旨在便于提高内存条的容量以及提升散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种低功耗电路板，所述低功耗电路板包括：

计算机电路板，所述计算机电路板上设置设置有焊盘；

LPDDR3芯片，所述LPDDR3芯片上通过焊接的方式固定在所述计算机电路板上的焊盘上。

在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：

多个锡球连接件，多个所述锡球连接件焊接在所述LPDDR3芯片面向所述计算机电路板的表面。

在一可选实施例中，多个所述锡球连接件在所述LPDDR3芯片上的排布位置与所述焊盘的位置相适配，且所述锡球连接件的数量为136个。

在一可选实施例中，所述LPDDR3芯片通过表面贴装技术安装在所述计算机电路板上。

在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：

散热装置，所述散热装置连接于所述LPDDR3芯片背离所述连接针脚的表面。

在一可选实施例中，所述散热装置为散热栅。

在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：

CPU芯片，所述CPU芯片集成于所述计算机电路板上，且所述LPDDR3 芯片通过所述计算机电路板与所述CPU芯片连接。

在一可选实施例中，所述低功耗电路板还包括：

存储芯片，所述存储芯片集成于所述计算机电路板上，所述存储芯片与所述CPU芯片连接，且所述LPDDR3芯片通过所述计算机电路板与所述存储芯片连接。

在一可选实施例中，所述存储芯片为EMMC。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种计算机，所述计算机包括如上所述的低功耗电路板。