[实用新型]MicroLED缺陷检测柔性探头有效

专利信息
申请号: 202120158758.3 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN214585852U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 黄显;杨晴 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G02F1/13
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 李萌
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: microled 缺陷 检测 柔性 探头
【权利要求书】:

1.一种MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:包括柔性基底及柔性电路膜层,所述柔性基底包括柔性基板及位于所述柔性基板上的柔性凸起部,所述柔性电路膜层内设置有用于点亮待检测MicroLED的线路,所述柔性电路膜层贴附于所述柔性基底设置有所述柔性凸起部的一侧的表面上,且至少有一部分所述柔性电路膜层的线路位于所述柔性凸起部上,当所述MicroLED缺陷检测柔性探头放置于MicroLED上时,所述柔性凸起部上的所述线路抵靠于待检测MicroLED的引脚上,且与所述引脚电性相连。

2.根据权利要求1所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述柔性凸起部在所述柔性基板上阵列设置,并与待检测MicroLED中的引脚的位置相适应。

3.根据权利要求1所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述柔性电路膜层包括第一封装层、第一电极层、绝缘层、第二电极层及第二封装层,从所述柔性基底所在的一侧至远离所述柔性基底的方向,所述第一封装层、所述第一电极层、所述绝缘层、所述第二电极层及所述第二封装层依次设置,所述第二封装层上设置有露出所述第二电极层的通孔,所述第二电极层、所述第二封装层及所述绝缘层上形成有露出所述第一电极层的通孔,所述通孔的位置与所述柔性凸起部的位置相对应,所述柔性电路膜层内的线路设置于所述第一电极层及所述第二电极层内。

4.根据权利要求3所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述第一电极层包括多条第一电极线,所述第二电极层包括多条第二电极线,所述第一电极线与所述第二电极线均包括基线及设置于所述基线上的多条间隔设置的延伸线,每一所述第一电极线上的延伸线与对应的所述第二电极线上的延伸线之间形成有与一个待检测MicroLED相对应的连接单元,所述连接单元用于与一个待检测MicroLED上的两个引脚相连,所述第一电极线及所述第二电极线上的基线设置于所述柔性凸起部之间,所述第一电极线及所述第二电极线上的延伸线设置于对应的所述柔性凸起部上。

5.根据权利要求4所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述第一电极线沿第一方向延伸,所述第二电极线沿第二方向延伸,所述第一电极线与所述第二电极线交错设置。

6.根据权利要求4所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述柔性探头还包括控制单元,所述控制单元与所述第一电极层及所述第二电极层电性相连,所述控制单元采用无源矩阵的驱动方式对阵列设置的MicroLED进行点亮作业。

7.根据权利要求4所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:在所述第一封装层相对于所述第一电极线以外的区域,在所述绝缘层相对于所述第一电极线及所述第二电极线以外的区域,和/或在所述第二封装层相对于所述第二电极线以外的区域形成有镂空区域。

8.根据权利要求7所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述第一封装层、所述第二封装层及所述绝缘层均呈网状,所述第一电极线的位置与网状的所述第一封装层的网格线的位置相对应,所述第一电极线及所述第二电极线的位置与网状的所述绝缘层的网格线的位置相对应;所述第二电极线的位置与网状的第二封装层的网格线的位置相对应。

9.根据权利要求1所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:在所述柔性电路膜层内还设置有在所述MicroLED被点亮后,用于采集待检测MicroLED内电性参数的线路。

10.根据权利要求1所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述MicroLED缺陷检测柔性探头还包括用于采集待检测MicroLED的光线信息的光电探测器。

11.根据权利要求10所述的MicroLED缺陷检测柔性探头,其特征在于:所述柔性基底为透明的柔性基底,所述光电探测器设置于所述柔性基板远离所述柔性凸起部的一侧上。

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