[实用新型]一种塑料门窗焊接机的定位加热系统

权利要求书

1.一种塑料门窗焊接机的定位加热系统，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部外壁两侧均焊接有支撑杆，且支撑杆顶部焊接有顶板(2)，所述顶板(2)开有安装槽，且安装槽内壁转动连接有移动杆(3)，所述顶板(2)一侧外壁焊接有伺服电机(4)，且伺服电机(4)的输出轴与移动杆(3)连接，所述移动杆(3)外壁转动连接有电动伸缩杆(5)，且电动伸缩杆(5)底部焊接有加热板(6)，所述加热板(6)内部中空，且加热板(6)底部焊接有焊接喷头(7)，加热板(6)与焊接喷头(7)内壁均焊接有等距离分布的电热丝(8)，所述焊接喷头(7)内壁焊接有温度传感器(9)，且焊接喷头(7)一侧外壁焊接有显示器(10)，所述加热板(6)靠近显示器(10)一侧外壁设置有进气管，且进气管安装有抽气泵，进气管末端通过螺纹连接有过滤头，所述底板(1)开有控制槽，且控制槽内壁转动连接有贯穿底板(1)的双向螺杆(11)，所述双向螺杆(11)两侧外壁均转动连接有连接块，且连接块顶部焊接有安装板(12)，所述安装板(12)开有驱动槽，且驱动槽内壁转动连接有驱动盘(13)，所述驱动盘(13)相邻两侧外壁均焊接有连接杆，连接杆末端焊接有固定板(14)，固定板(14)外壁焊接有固定环，一侧所述安装板(12)外壁焊接有安装架，且安装架外壁通过螺栓连接有减速电机(15)，减速电机(15)的输出轴与驱动盘(13)连接，所述底板(1)顶部外壁一侧焊接有冷却箱(16)，且冷却箱(16)顶部与底部均焊接有等距离分布的半导体制冷芯片(17)，半导体制冷芯片(17)的制冷端位于冷却箱(16)内部，所述半导体制冷芯片(17)靠近安装板(12)一侧外壁设置有与冷却箱(16)内壁焊接的风扇(18)，冷却箱(16)靠近风扇(18)一侧设置有冷却机构(19)。

2.根据权利要求1所述的一种塑料门窗焊接机的定位加热系统，其特征在于，所述冷却机构(19)包括储存槽，且储存槽与底板(1)顶部外壁滑动连接，储存槽靠近冷却箱(16)一侧设置有通入冷却箱(16)的连接软管，储存槽顶部设置有出气管，且出气管内壁转动连接有冷却喷头。

3.根据权利要求1所述的一种塑料门窗焊接机的定位加热系统，其特征在于，所述伺服电机(4)设置有防护罩，且防护罩与顶板(2)外壁焊接，防护罩开有等距离分布的散热孔。

4.根据权利要求1所述的一种塑料门窗焊接机的定位加热系统，其特征在于，所述温度传感器(9)通过导线连接有控制器，且控制器通过导线与显示器(10)连接。

5.根据权利要求1所述的一种塑料门窗焊接机的定位加热系统，其特征在于，所述固定板(14)相邻两侧外壁均开有固定槽，且固定槽内壁焊接有防滑垫，防滑垫尺寸与固定槽尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的一种塑料门窗焊接机的定位加热系统，其特征在于，所述双向螺杆(11)末端焊接有转盘，且转盘外壁焊接有把手。