[实用新型]一种用于增强静电防护的基板结构有效
| 申请号： | 202120160529.5 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214477432U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 苗洁;吴群 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增强 静电 防护 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：该基板结构包括n行*n列基板单元（2），每个基板单元上按序设置有防焊层（4）、铜层（5），铜层（5）的下表面紧密贴合设置有用于提供支撑作用的基板中心层（6），铜层（5）与基板中心层（6）通过镭射通孔（7）导通。
2.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述防焊层的裸露部分与芯片相连。
3.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述铜层为信号传输层，防焊层为绝缘层。
4.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述基板结构的形状为条状，该基板结构的四周开设有定位治具孔（8）。
5.根据权利要求4所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述定位治具孔（8）的背面设有用于与镭射通孔连通的铜盘，所述铜盘与封装模具的顶针相接导通进而将基板结构位置固定。
6.根据权利要求1所述的一种用于增强静电防护的基板结构，其特征在于：所述基板中心层（6）为不导电的绝缘材料。
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