[实用新型]一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置有效
申请号: | 202120162030.8 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN214844447U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 徐竹煊;邵康;汤明川 | 申请(专利权)人: | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/04;G01N19/04 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 吴旭 |
地址: | 214200 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 金属化 抗拉强度 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置,包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具。采用同一批次的氧化铝陶瓷作为被测基体,有效减少钎焊时的应力,使测试数据更加精确。钎焊时使用石墨舟与同一批次的焊料,石墨舟能够有效的保证焊接的品质,减少错位的现象。工装夹具采用类眼球设计,并通过尼龙绳进行软连接,有效减少焊接错位造成的测试数据误差。本实用新型在确保陶瓷基体与测试条件一致的前提下,使陶瓷金属化层的抗拉强度的测试数据更加精准。
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置。
背景技术
陶瓷金属化方法是指将配置的金属浆料按要求印刷在氧化铝陶瓷基体表面,然后装入特制的石墨舟内,推入保护气氛下进行共烧,使金属浆料渗透并附着在陶瓷基体表面。陶瓷外壳在封装后的组件中起到载体、绝缘、散热等核心作用。陶瓷金属化层的抗拉强度直接影响封装组件的整体性能和可靠性。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术,提出一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置,用于有效测试陶瓷金属化层的抗拉强度。
技术方案:一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置,包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具;
所述第一陶瓷基体由横截面为正方形的长直部以及位于所述长直部一端的第一圆环部构成,所述第一圆环部的断面为矩形;所述长直部的正方形端面上制备第一金属化层,并在第一金属化层表面镀镍层;
所述第二陶瓷基体为立方体结构,并在相对的两个面上制备第二金属化层,并在第二金属化层表面制备有镀镍层;
所述工装夹具包括第一球体和第二球体,所述第二球体的直径小于第一球体;所述第一球体为中空结构,顶部竖直连接有螺杆,所述第一球体的底部开有圆孔;所述第二球体底部通过竖直的圆柱连杆连接第二圆环部,所述第二圆环部的断面为矩形;所述第二球体设置与所述第一球体内,所述圆柱连杆从所述圆孔处穿出,所述圆孔直径大于所述圆柱连杆直径并小于所述第二球体的直径;
所述一对第一陶瓷基体相对设置,所述一对第二陶瓷基体依次设置于所述一对第一陶瓷基体之间,所述第一金属化层和第二金属化层相对设置,两侧的第一陶瓷基体以及中间的两个第二陶瓷基体在金属化层处钎焊成一体;所述第一陶瓷基体的第一圆环部分别通过尼龙绳与一个所述工装夹具的第二圆环部连接;
所述第一金属化层和第二金属化层即为待测试抗拉强度的陶瓷金属化层。
进一步的,所述第二球体的直径为第一球体直径的四分之一。
进一步的,所述第一陶瓷基体由横截面以及所述第二陶瓷基体侧面尺寸为5.00×5.00mm。
进一步的,所述镀镍层的厚度为1.00~2.00um。
进一步的,所述钎焊采用银铜焊料。
进一步的,所述第一陶瓷基体和第二陶瓷基体为同一批次生瓷经切割、落料、烧结制备得到。
进一步的,钎焊时采用石墨舟与定位头对陶瓷基体进行固定。
进一步的,所述第一金属化层和第二金属化层采用钨浆料并通过高温共烧技术制备。
有益效果:1、第一陶瓷基体和第二陶瓷基体的材料均为同一批次,并进行统一批次的高温共烧,以此减少烧结及钎焊时因陶瓷基体收缩不同而产生应力,减小测试误差。
2、钎焊时采用石墨舟与定位头对陶瓷基体进行固定,减少钎焊时陶瓷基体沿轴线方向的错位。
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