[实用新型]一种用于支架电容器的电镀治具及电镀装置有效
申请号: | 202120162682.1 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN214400786U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 朱江滨;欧阳军;吴育东;吴文辉;吴明钊 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D7/00;C25D17/06;C25D5/08;C25D21/18;C25D21/12 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 宋艳梅 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 支架 电容器 电镀 装置 | ||
本实用新型提供一种用于支架电容器的电镀治具,包括连接杆、多个环形框架、多个导电机构、多个绝缘缓冲机构、多个限位圈和夹紧机构,多个限位圈沿连接杆延伸方向层叠布置,各环形框架分别设置在各限位圈内,连接杆设置在各环形框架的中心轴线上,各导电机构一端间隔套设在连接杆上、另一端分别与各环形框架连接,两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构,夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈夹紧固定,连接杆用于与电镀设备导电连接。本实用新型还提供一种电镀装置。本实用新型可用于大批量生产,能够在保证镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率,节约生产成本,消除质量隐患。
技术领域
本实用新型涉及一种用于支架电容器的电镀治具及电镀装置。
背景技术
现有技术中,支架陶瓷电容器的电镀方式为滚镀,但滚镀后容易出现瓷体锡痕、引脚划伤及扭曲变形、瓷体破损、镀层不均等不良现象,难以在保证质量的情况下满足生产需求;同时受限于滚镀的生产方式,在电镀的过程中镀层厚度、致密度、连续性等重要性能参数无法通过工艺参数进行精密的控制,造成镀后产品可能具有质量隐患;再者,滚镀只能进行小批量的生产,量越大,其产生的质量问题越严重,因此生产效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提出一种用于支架电容器的电镀治具及电镀装置,可用于大批量生产,能够在保证镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率,节约生产成本,消除质量隐患。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种用于支架电容器的电镀治具,支架电容器包括支架和设置在支架内的若干电容器芯片,电镀治具包括连接杆、多个环形框架、多个导电机构、多个绝缘缓冲机构、多个限位圈和夹紧机构,多个限位圈沿连接杆延伸方向层叠布置,各环形框架分别设置在各限位圈内,连接杆设置在各环形框架的中心轴线上,各导电机构一端间隔套设在连接杆上、另一端分别与各环形框架连接,两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构,夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈夹紧固定,环形框架包括第一环形板、竖直间隔设置在第一环形板上的若干导电板、设置在导电板一侧的磁铁,各导电板上均由磁铁吸附有一支架电容器,支架电容器支架的底端位于第一环形板上,连接杆用于与电镀设备导电连接。
进一步的,所述导电机构包括中心圆盘和连接在中心圆盘与第一环形板之间的若干导电杆,中心圆盘上开设有与连接杆匹配以供其穿过的第一让位孔。
进一步的所述限位圈包括竖直延伸的第二环形板和设置在第二环形板下端且向内水平延伸的第三环形板,第二环形板上间隔设置有多个第一通孔,所述第一环形板置于第三环形板上,导电板与第二环形板内侧接触。
进一步的所述连接杆横截面呈“十”字型,连接杆上端开设有用于与电镀装置连接的第二通孔、下端设置有水平布置的限位圆盘。
进一步的所述限位圆盘面积大于中心圆盘面积。
进一步的所述绝缘缓冲机构包括缓冲圆盘,缓冲圆盘中心开设有与连接杆匹配以供其穿过的第二让位孔。
进一步的还包括设置在最上层环形框架上端的绝缘圆环盖板。
进一步的所述夹紧机构包括竖板和设置在竖板上下两端的两横板。
本实用新型还通过以下技术方案实现:
一种用于支架电容器的电镀装置,包括电镀槽、设置在电镀槽内的电镀液、设置在电镀槽底部的圆盘喷头、依次间隔设置在圆盘喷头上部的环形阳极和如权利要求1-8任一所述的电镀治具、正负极分别与环形阳极和电镀治具连接的电源、连接在电镀槽上部与底部之间的循环管道、设置在循环管道上的循环泵和用于驱动电镀治具水平转动的驱动机构。
本实用新型具有如下有益效果:
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