[实用新型]一种晶圆尺寸测量系统有效

专利信息
申请号: 202120164529.2 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214039886U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 张家政;胡昌显;吴少芳 申请(专利权)人: 厦门市奥正智能科技有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/06;G01B11/24;G01B11/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市湖里*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 尺寸 测量 系统
【权利要求书】:

1.一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:包括机架,基座,真空预压共面气浮导轨,晶圆托盘,Z轴滑台,光谱共焦传感器,显微镜系统,机械手,进出料系统,微控制电路;所述基座为方便加工的大理石材质;所述微控制电路根据反馈信号控制真空预压共面气浮导轨,Z轴滑台,光谱共焦传感器,显微镜系统,机械手实现位移的精密控制和尺寸测量数据的采集;所述基座、机械手固定于机架上;

所述真空预压共面气浮导轨包括真空预压共面气浮导轨本体,龙门双驱;所述真空预压共面气浮导轨本体放置于基座的上表面;

所述Z轴滑台包括非接触式直线电机,两个定子固定块,两个滑轨,滑块,Z轴滑台悬臂;所述Z轴滑台悬臂固定于机架;所述两个定子固定块分别固定于Z轴滑台悬臂;

所述显微镜系统包括物镜,显微镜本体,调焦旋钮;所述显微镜系统与滑块固定连接;

所述机械手包括机械臂,机械手托盘;所述机械手为三轴机械手,可以控制上下左右方向的移动;所述机械手托盘包括两个机械卡爪,机械卡爪连接板;

所述进出料系统包括进料卡盘,出料卡盘,卡盘座;所述卡盘座固定于机架上。

2.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述真空预压共面气浮导轨本体通过龙门双驱的驱动可以在基座的XY方向的水平面上自由移动。

3.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述晶圆托盘固定于真空预压共面气浮导轨的上表面,为中部有圆形凸起的直径的陶瓷块。

4.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述非接触式直线电机位于两个滑轨中间且且该电机的定子两端分别固定于两个定子固定块;所述滑块与Z轴滑台悬臂通过两个滑轨连接构成沿Z轴方向的滑动配合。

5.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述光谱共焦传感器与滑块固定连接,用于感应测试晶圆的尺寸信息,反馈信号到微控制电路。

6.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述物镜的轴线与光谱共焦传感器的轴线互相平行;所述显微镜系统用于晶圆位置的定位校准;所述显微镜系统可以与高清相机相连,采集晶圆形貌的高清图像。

7.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述两个机械卡爪的内部间距稍大于晶圆托盘的中部圆形凸起的直径。

8.如权利要求1所述的一种晶圆尺寸测量系统,其特征在于:所述进料卡盘,出料卡盘与连接卡盘座连接且为可抽拉替换的结构;所述进料卡盘包括晶圆承托块,卡盘框;左右同一水平面的晶圆承托块之间的空间可以插入机械卡爪。

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