[实用新型]一种电子芯片加工用晶圆研磨装置

权利要求书

1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的顶端设置有顶架(2)，所述顶架(2)的内部安装有电机(3)，所述电机(3)的输出端套设有转动轴(4)，所述转动轴(4)的底端设置有研磨盘(5)，所述支撑架(1)的底端设置有底座(6)，所述底座(6)的顶端安装有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的输出端设置有限位架(8)，所述限位架(8)的顶端设置有放置架(9)，所述放置架(9)的内壁套设有托盘(10)，所述支撑架(1)的内侧设置有储液箱(11)，所述支撑架(1)的外壁设置有延伸至储液箱(11)内部的进液管(12)，所述进液管(12)的一端位于储液箱(11)的内部设置有第一单向阀(13)，所述储液箱(11)的内部设置有延伸至储液箱(11)底端外侧的推动柱(14)，所述推动柱(14)的外壁位于储液箱(11)的底端套设有第一弹簧(15)，所述储液箱(11)的一侧设置有喷射管(16)，所述托盘(10)的底端设置有下压块(17)，所述下压块(17)的底端设置有减压块(18)，所述减压块(18)的一侧设置有延伸至放置架(9)外侧的限位杆(19)，所述限位杆(19)的外壁位于放置架(9)的内部套设有第二弹簧(20)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述喷射管(16)的内部设置有第二单向阀。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述推动柱(14)的顶端位于储液箱(11)的内部设置有密封塞，所述储液箱(11)底端的内壁设置有压力管。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述限位杆(19)的一端设置有第一限位块。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述减压块(18)的数量为两组，两组所述减压块(18)的接触位置处卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于：所述减压块(18)的内部开设有滑动槽，所述放置架(9)的内壁设置有位于滑动槽内部的滑动杆。