[实用新型]一种传电盘的散热装置

说明书

本实用新型公开了一种传电盘的散热装置，属于铜箔生箔机阴极大电流传电盘散热领域，包括传电盘和散热机构，所述散热机构固定焊接在传电盘的表面，所述散热机构包括第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管和铜管接头，所述第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管均固定焊接在传电盘的表面；该传电盘的散热装置，通过设置第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管和铜管接头，可以在铜箔生产的过程中，采用扁铜管加高散热焊料满焊在铜板上，增加了传电盘的散热面积，温升明显降低，大大提高了电刷使用寿命，使得导电损耗也相应减少，从而为传电盘的使用带来了便利。

技术领域

本实用新型属于铜箔生箔机阴极大电流传电盘散热技术领域，具体涉及一种传电盘的散热装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图，生产铜箔行业属于高耗能行业，铜箔生产需要大电流传电设备，在电刷传电过程中，转动的传电盘会温度高达一百五十度，且温度高了电刷不耐用，有时还会烧毁，电损严重，因此需要一种散热效果佳的传电盘散热装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种传电盘的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传电盘的散热装置，包括传电盘和散热机构，所述散热机构固定焊接在传电盘的表面，所述散热机构包括第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管和铜管接头，所述第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管均固定焊接在传电盘的表面。

作为一种优选的实施方式，所述散热机构的材质为铜材料，且散热机构的背面与传电盘的正面紧密贴合。

作为一种优选的实施方式，所述第一扁铜管位于第二扁铜管的外部，所述第二扁铜管位于第三扁铜管的外部。

作为一种优选的实施方式，所述铜管接头的数量为两个，且两个铜管接头的大小相等，两个所述铜管接头分别与第一扁铜管、第二扁铜管和第三扁铜管的两端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该传电盘的散热装置，通过设置第一扁铜管、第二扁铜管、第三扁铜管和铜管接头，可以在铜箔生产的过程中，采用扁铜管加高散热焊料满焊在铜板上，增加了传电盘的散热面积，温升明显降低，大大提高了电刷使用寿命，使得导电损耗也相应减少，从而为传电盘的使用带来了便利。

附图说明

图1为本实用新型结构的正面示意图；

图2为本实用新型结构的侧面示意图。

图中：100、传电盘；200、散热机构；210、第一扁铜管；220、第二扁铜管；230、第三扁铜管；240、铜管接头。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种传电盘的散热装置，包括传电盘100和散热机构200，散热机构200固定焊接在传电盘100的表面，散热机构200包括第一扁铜管210、第二扁铜管220、第三扁铜管230和铜管接头240，第一扁铜管210、第二扁铜管220、第三扁铜管230均固定焊接在传电盘100的表面；通过设置第一扁铜管210、第二扁铜管220、第三扁铜管230和铜管接头240，可以在铜箔生产的过程中，采用扁铜管加高散热焊料满焊在铜板上，增加了传电盘100的散热面积，温升明显降低，大大提高了电刷使用寿命，使得导电损耗也相应减少，从而为传电盘100的使用带来了便利。