[实用新型]一种带有防潮结构的复合电路板有效
| 申请号： | 202120169301.2 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214544902U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 何建平 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区领鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州越华专利代理事务所(普通合伙) 44523 | 代理人： | 杨艳珊 |
| 地址： | 528325 广东省佛山市顺德区杏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防潮 结构 复合 电路板 | ||
1.一种带有防潮结构的复合电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)顶部的四角处均固定连接有固定柱(2)，所述电路板主体(1)的上方设置有上防护盖体(3)，所述上防护盖体(3)的内壁固定连接有第一干燥层(4)，所述第一干燥层(4)的内壁固定连接有第一防潮层(5)，所述上防护盖体(3)内部的边缘处开设有通孔(6)，所述电路板主体(1)的下方设置有下防护盖体(7)，所述下防护盖体(7)的内壁固定连接有第二干燥层(8)，所述第二干燥层(8)的内壁固定连接有第二防潮层(9)，所述电路板主体(1)的左右两侧均设置有第一卡盖(10)，所述电路板主体(1)的前后两侧均设置有第二卡盖(11)，所述第一卡盖(10)和第二卡盖(11)的上下两侧面均固定连接有防滑橡胶垫(12)。
2.根据权利要求1所述的一种带有防潮结构的复合电路板，其特征在于：所述固定柱(2)的顶端开设有固定螺纹孔(13)。
3.根据权利要求1所述的一种带有防潮结构的复合电路板，其特征在于：所述上防护盖体(3)顶部的左右两侧均固定连接有第一卡接柱(14)。
4.根据权利要求1所述的一种带有防潮结构的复合电路板，其特征在于：所述上防护盖体(3)顶部的前后两侧均固定连接有第二卡接柱(15)。
5.根据权利要求1所述的一种带有防潮结构的复合电路板，其特征在于：所述上防护盖体(3)的外表面固定连接有第一散热板(16)。
6.根据权利要求1所述的一种带有防潮结构的复合电路板，其特征在于：所述下防护盖体(7)的外表面固定连接有第二散热板(17)。
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