[实用新型]堆叠式卡座

说明书

一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体后侧开设有切口部，所述绝缘本体对应所述切口部处开设有形变空间，所述遮蔽壳体朝向所述形变空间内斜向后下方延伸形成有动端子，所述形变空间内一体成型有静端子，所述静端子搭接于所述动端子下侧，所述卡托插入所述移动空间内后，所述动端子被向上推动并使所述动端子与所述静端子脱离接触。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种堆叠式卡座。

背景技术

智能手机一般至少包括一个SIM卡，需要配置一个卡连接器来承载SIM卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个SIM卡、一个TF卡，现有SIM卡为Nano SIM卡，Nano SIM卡的尺寸小于TF卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。

中华人民共和国第202010570718.X号专利揭示了一种堆叠式卡座及卡托，通过两个SIM卡槽长度大于一个TF卡槽长度的特征，在卡托上设计避位结构以容纳退卡机构的执行件，减少了卡托的整体长度。但是堆叠式卡座本身为层叠双层卡座结构，不管如何利用结构改进来改善空间仍然会占用比单层卡更厚的空间，而双层卡座的插卡端需要面对电子设备框体的插卡口，必然会导致框体变薄并降低框体的强度。同时卡座后端仍存在进一步利用上下两层卡槽长度差降低卡座厚度的空间以实现内部空间的优化。同时，现有产品的侦测开关均通过安装于所述卡座尾部的动端子来实现，组装困难，同时也占用了卡座产品的厚度。导电端子与壳体一体注塑成型，对于导电端子的固定存在一定困难，仅靠前后两侧的料带固定容易造成晃动移位。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种堆叠式卡座，在所述遮蔽壳体尾部直接延伸形成动端子，并通过在绝缘本体上一体成型静端子，使所述动端子与静端子组成侦测组件，使工艺更简单，降低制造成本。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体后侧开设有切口部，所述绝缘本体对应所述切口部处开设有形变空间，所述遮蔽壳体朝向所述形变空间内斜向后下方延伸形成有动端子，所述形变空间内一体成型有静端子，所述静端子搭接于所述动端子下侧，所述卡托插入所述移动空间内后，所述动端子被向上推动并使所述动端子与所述静端子脱离接触。

优选地，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面，所述切口部自所述板体部穿越所述尾板，所述形变空间通过所述绝缘本体成型于所述遮蔽壳体上形成。

优选地，所述动端子包括自所述板体部靠近所述形变空间的后缘向下折弯延伸形成的下延臂、自所述下延臂末端斜向后下方延伸形成的延长臂、自所述延长臂末端斜向后下方延伸形成的受力臂及自所述受力臂末端向上翻折形成的受力端部，所述下延臂、受力臂与水平面之间的夹角大于所述延长臂与水平面之间的夹角，所述延长臂的下表面电性接触于所述静端子上。