[实用新型]一种转子叠铆工装有效

专利信息
申请号: 202120169554.X 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214380556U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 邓坤;陈建能;亢汉宁;郭鹏;梁小华;林李健;何际刊;王治勇;涂春丽 申请(专利权)人: 深圳市龙德科技有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02;B21D39/00
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 杨剑
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 转子 铆工
【说明书】:

实用新型公开了一种转子叠铆工装,包括上模、限位块、底板、推刀和下料模,所述底板的一端安装有挡板,所述底板的上表面安装有限位块,所述限位块共设有两个,所述限位块的上表面安装有下料模,所述下料模的底端表面设有避空台阶,所述下料模上安装有下料板,两个限位块之间滑动安装有推刀,所述推刀的一端设有手柄,所述上模上设有轴套,所述轴套内插接安装有插接轴,所述限位块之间位于推刀的一端通过下料模和下料板限位安装有芯片。本实用新型具备结构简单、安装方便、材料成本低、操作方便;能够有效的减少因芯片厚度偏差导致的卡料现象,从而减少设备维修时间,提高生产效率的优点。

技术领域

本实用新型涉及马达生产技术领域,具体为一种转子叠铆工装。

背景技术

现有转子叠铆工装因芯片厚度有一定的公差,叠铆时芯片叠在一起公差积累在一起总厚度尺寸偏差较大,送料推刀推送进容易出现卡料现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种转子叠铆工装,具备结构简单、安装方便、材料成本低、操作方便;能够有效的减少因芯片厚度偏差导致的卡料现象,从而减少设备维修时间,提高生产效率的优点,解决了现有转子叠铆工装因芯片厚度有一定的公差,叠铆时芯片叠在一起公差积累在一起总厚度尺寸偏差较大,送料推刀推送进容易出现卡料现象的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种转子叠铆工装,包括上模、限位块、底板、推刀和下料模,所述底板的一端安装有挡板,所述底板的上表面安装有限位块,所述限位块共设有两个,所述限位块的上表面安装有下料模,所述下料模的底端表面设有避空台阶,所述下料模上安装有下料板,两个限位块之间滑动安装有推刀,所述推刀的一端设有手柄,所述上模上设有轴套,所述轴套内插接安装有插接轴,所述限位块之间位于推刀的一端通过下料模和下料板限位安装有芯片。

优选的,所述限位块在底板的上表面对称分布,所述限位块之间的距离与推刀的宽度相适配。

优选的,所述下料板的一侧表面设有限位槽,所述下料模相贯穿开设有下料孔,且所述限位槽位于下料孔的上方,所述限位槽与下料孔为同一轴心。

优选的,所述推刀背离手柄的一端插接于下料模的下方。

优选的,所述挡板的一侧表面也开设有限位槽,且所述挡板的限位槽与下料板的限位槽的形状及大小相同。

优选的,所述底板上贯穿开设有与插接轴大小相适配的通孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过设置下料模,芯片通过下料板及下料模滑落致由下料模、限位块、底板形成的滑槽内,通过推刀将芯片推出;

通过设置避空台阶,避空台阶高度小于单片芯片厚度,当芯片出现厚度异常时推刀顶面介于芯片最上面单片芯片之间时避空台阶可以避开芯片,避免出现卡料现象。

附图说明

图1为本实用新型的斜视外观示意图;

图2为本实用新型的爆炸结构示意图;

图3为本实用新型的主视剖视结构示意图;

图4为本实用新型的图3中A处放大示意图。

图中:1、轴套;2、上模;3、限位块;4、挡板;5、底板;6、推刀;7、手柄;8、下料模;81、避空台阶;9、下料板;10、芯片;11、插接轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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