[实用新型]一种胶囊原料的粉碎装置

说明书

本实用新型涉及一种胶囊原料的粉碎装置，包括依次连接的粉碎室、振动筛网、研磨室和螺旋输送机，所述粉碎室的出口端通过软管连接至研磨室的入口端，所述振动筛网设于粉碎室的出口端与软管的连接处，所述研磨室的底部通过高频筛板连接有出料口，所述螺旋输送机设于出料口内；本实用新型提供的粉碎装置，经粉碎室和研磨室对原料进行二次粉碎，经高频振荡加强原料的粉碎细度，提高胶囊的填充和封装效率。

技术领域

本实用新型属于药物生产技术领域，具体涉及一种胶囊原料的粉碎装置。

背景技术

胶囊剂是指药物或与适宜辅料充填于空心硬胶囊或密封于软质囊材中制成的固体制剂，可分为硬胶囊、软胶囊（胶丸）、缓释胶囊、控释胶囊和肠溶胶囊，主要供口服用，药物装入胶囊壳中，可使药物与外界隔离，减少空气、光线、水分的影响，对具不良气味和不稳定的药物有一定遮蔽、保护和稳定作用，药物以粉末或颗粒填充于胶囊中，与片剂、丸剂等相比，制备过程未受机械压力等因素影响，药物可在胃肠道中迅速分散、溶出和吸收。

在胶囊剂的生产过程中，需要对原料进行研磨粉碎后再填充到胶囊内，因此，原料颗粒的细碎程度决定了胶囊填充的难易和胶囊封装的效果，现有的研磨粉碎装置在对胶囊剂的原料进行研磨粉碎的过程中，常常存在粉碎不充分的问题，影响胶囊隔离剂的生产效果。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中所提出的问题，而提供一种胶囊原料的粉碎装置，经粉碎室和研磨室对原料进行二次粉碎，经高频振荡加强原料的粉碎细度，提高胶囊的填充和封装效率。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种胶囊原料的粉碎装置，包括依次连接的粉碎室、振动筛网、研磨室和螺旋输送机，所述粉碎室的出口端通过软管连接至研磨室的入口端，所述振动筛网设于粉碎室的出口端与软管的连接处，所述研磨室的底部通过高频筛板连接有出料口，所述螺旋输送机设于出料口内。

优选的，所述粉碎室的外部顶端设有驱动电机、所述粉碎室的内部沿轴向设有连接驱动电机输出轴的转轴，所述转轴上固定连接有叶轮片，所述叶轮片远离转轴的一端设有锤头。

优选的，所述研磨室的外部顶端、软管的一侧设有研磨电机，所述研磨电机的输出轴延伸入研磨室的内部且通过联轴器连接有研磨棒，所述研磨室的内壁底部两侧设有与研磨棒相适配的导流槽。

优选的，所述高频筛板上设有筛孔，所述高频筛板的下端两侧均固定连接有高频振荡片，所述高频振荡片固定安装在研磨室的底端。

优选的，所述振动筛网的孔径为0.8-1cm，所述高频筛板上的筛孔的孔径为0.1-0.6cm，所述高频筛板设2-4个，所述2-4个高频筛板的筛孔的孔径依次减小。

优选的，所述研磨室的一侧插接有液氮输送管。

优选的，所述出料口的内侧壁上连接有紫外线消毒灯，所述紫外线消毒灯通过灯罩固定连接在出料口的内部斜上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型提供的一种胶囊原料的粉碎装置，原料进入粉碎室后经叶轮片和锤头进行初步粉碎后经由振动筛网筛选分散后经软管进入研磨室内，利用研磨棒与导流槽对原料进行再次碾压粉碎处理，然后经高频筛板加强原料的粉碎细度。

2、本实用新型提供的一种胶囊原料的粉碎装置，原料经粉碎室和研磨室的二次粉碎后，机械摩擦产生的热量使得原料的温度较高，打开液氮输送管加入液氮，使液氮与原料混合预冷，再由螺旋输送机运至外侧收集起来，避免原料过热粘附在装置内。

3、本实用新型提供的一种胶囊原料的粉碎装置，出料口的上部有紫外线消毒灯，通过紫外线消毒灯对二次粉碎的原料进行紫外线照射消毒，然后将产物通过螺旋输送机排出。

附图说明

图1是本实用新型一种胶囊原料的粉碎装置结构示意图。