[实用新型]一种弹压式连接结构

说明书

本实用新型公开了一种弹压式连接结构，其技术方案要点是包括外壳，外壳上设置有隐蔽组件，隐蔽组件包括走线壳体，走线壳体位于外壳顶面，走线壳体上开设有走线槽，走线槽用以收纳FFU壳体的电线，走线壳体包括两个第一侧板和两个第二侧板，第一侧板与两个第二侧板均相互垂直，其中一个第二侧板上开设有通孔，通孔与走线槽相互贯通，通过在外壳上设置走线壳体，走线壳体内的走线槽用以收纳FFU系统的电线，通过在连接件和走线壳体之间设置弹压键，通过在走线壳体的其中一个第二侧板上开设通孔，弹压键可以嵌入通孔内，使得FFU系统的电线可以穿过连接件和弹压键进入走线槽内，从而实现电线的集中管理。

技术领域

本实用新型涉及FFU安装技术领域，更具体的说是涉及一种弹压式连接结构。

背景技术

半导体设备包括外壳，在外壳内通常需要进行湿法化学反应，湿法化学反应产生的气体导致外壳内部的工艺区域的气体环境变得不纯净，为了让外壳内部维持纯净稳定的气体环境，通常需要在外壳上安装FFU系统，利用FFU系统使外壳内建立良好的循环气场流，FFU系统包括FFU壳体。

FFU系统需要布线，在现有情况下，FFU系统内的电线在电性连接后，没有集中管理，较为凌乱。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种弹压式连接结构，用于对FFU壳体内的电线集中管理。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种弹压式连接结构，包括外壳，所述外壳上设置有隐蔽组件，所述隐蔽组件包括走线壳体，所述走线壳体位于外壳顶面，所述走线壳体上开设有走线槽，所述走线槽用以收纳FFU壳体的电线，所述走线壳体包括两个第一侧板和两个第二侧板，所述第一侧板与两个所述第二侧板均相互垂直，其中一个所述第二侧板上开设有通孔，所述通孔与所述走线槽相互贯通，FFU壳体与所述走线壳体之间设置有嵌合组件，所述嵌合组件包括连接件，所述连接件与所述走线壳体之间设置有嵌合部，所述嵌合部包括弹压键，所述弹压键与所述通孔相适配，以使所述弹压键的一部分位于所述走线槽内，电线穿过所述连接件和所述弹压键进入所述走线槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一侧板上开设有第一走线孔，两个第一走线孔通过所述走线槽相互贯通，所述第一走线孔用以走线。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接件为圆柱形管，所述弹压键上开设有第二走线孔，所述第二走线孔与所述连接件连通，所述第二走线孔的直径大于所述连接件的内径，使得FFU系统的电线可以通过连接件进入第二走线孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹压键的材料为橡胶，所述弹压键外侧面开设有周向凹槽，所述周向凹槽与所述通孔相适配，以使所述通孔的内侧面嵌入所述周向凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述周向凹槽内设置有棉垫，防止弹压键损坏。

作为本实用新型的进一步改进，所述外壳顶面上开设有两个第一固定孔，所述外壳上设置有固定板，所述固定板上开设有两个第二固定孔，所述第二固定孔与所述第一固定孔一一对应，且所述第二固定孔位于所述第一固定孔上方，所述走线壳体的两端均形成有折边，所述折边上开设有第三固定孔，所述第三固定孔与所述第二固定孔一一对应，且所述第三固定孔位于所述第二固定孔上方,通过第一固定孔、第二固定孔和第三固定孔将走线壳体、固定板和外壳固定连接。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在外壳上设置走线壳体，走线壳体内的走线槽用以收纳FFU系统的电线，通过在连接件和走线壳体之间设置弹压键，通过在走线壳体的其中一个第二侧板上开设通孔，弹压键可以嵌入通孔内，使得FFU系统的电线可以穿过连接件和弹压键进入走线槽内，从而实现电线的集中管理。

附图说明

图1是本实用新型的主视剖视结构示意图；

图2是本实用新型的俯视结构示意图。