[实用新型]一种热阻测试装置有效
申请号: | 202120175806.X | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN215493951U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 胡久恒;代凯旋;胡久旺;安浙文 | 申请(专利权)人: | 杭州高坤电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 | 代理人: | 吴昊 |
地址: | 311122 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种热阻测试装置,包括测试装置主体,测试装置主体由机架、显示器、键盘鼠标操作台、烘箱、工业控制计算机和电源箱组成,所述机架的上端设有台面,所述台面上设有有机玻璃罩,有机玻璃罩内部设有四个温度线,分别标有TC:测管壳温度线、TL:测引线温度线、Ta:小环境温度线、TA:大环境温度线,通过工控计算机的作用生成三个热阻,分别为壳温热阻、小环境热阻、大环境热阻由从而实现对器件进行热阻的测量计算,实现多温度采集,多点计算的特点。
技术领域
本实用新型涉及一种热阻测试装置。
背景技术
随着电子行业的不断发展,半导体分立器件的功率越做越大,使得产品的耗散功率增大。同时由于成本控制的原因,芯片和成品的尺寸都在不断的缩小,在一定程度上又限制了产品的散热。这就造成了产品在测试过程中经常发现热阻不良。
热阻是依据半导体器件PN节在指定电流下两端的电压随温度变化而变化的测试原理,来测试功率器件的热稳定性或封装等的散热特性。通过给被测功率器件施加指定功率,指定施加PN结两端大的电压变化(△VBE/△VF/△VT/△DS/△VGK)作为被测器件的散热依据,并在指定规范值比较,根据检测结果筛选,将散热性差的产品筛选掉,避免散热性差的产品在应用过程中,因温度升高导致失效。
现有器件的热阻的测量采用电学方法测量,即以晶体管正向PN结结电压随温度变化作为温度敏感参数,测量器件加热前后结电压的变化,可得出器件加热前后的温升。
目前市场上大部分都是外国进口,价格昂贵。测得大多是结温和壳温之间的热阻,
并没有去测结温与周围大环境温度的热阻。单温采样不直观且没有对比性。操作相对复杂,固定的夹具比较特殊的封装不能满足使用等等,因此需要研发一款新型的热阻测试装置,来解决目前所遇到的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种使用方便,操作简单,能对器件进行多温度采集,多点计算,测试方便,测试结果精准,能实现自动测试,并生成图标和曲线,具有实用性和使用广泛性的热阻测试装置。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种热阻测试装置,包括测试装置主体,测试装置主体由机架、显示器、键盘鼠标操作台、烘箱、工业控制计算机和电源箱组成,所述机架的上端设有台面,所述台面上安装有有机玻璃罩和立柱,显示器安装在立柱上,所述键盘鼠标操作台、烘箱、工业控制计算机、电源箱都安装在测试装置主体的内部,键盘鼠标操作台设置在烘箱的上端,工业控制计算机设置在电源箱的上端,所述有机玻璃罩内部设有四个温度线,分别标为TC:测管壳温度线、TL:测引线温度线、Ta:小环境温度线、TA:大环境温度线。
优选的,机架的两侧设有侧面板,机架的背面设有背面板,侧面板、背面板上都设有散热通风孔。
该设置,增加了设备的散热功能,使得设备工作时产生的热量能够快速散失,间接的提高了内部电子元件的使用寿命。
优选的,所述机架的正面上端设有上门板,下端设有下门板,所述上门板上设有一个窗口,所述烘箱上设有操控区,窗口正对操控区设置。
该设置,便于通过窗口直接对烘箱进行设置、操作,同时通过门板的作用隔绝温度,减少外部环境的影响,同时使得设备整体更加的美观。
优选的,所述侧面板的内侧安装有风机。
该设置,便于通过风机的作用加快设备内部空气的流通速度,便于内部电子元件的快速散热,保证电子元件的正常工作。
本实用新型的有益效果是:使用方便,操作简单,能对器件进行多温度采集,多点计算,测试方便,测试结果精准,能实现自动测试,并生成图标和曲线,具有实用性和使用的广泛性。
附图说明
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