[实用新型]内凹孔深度测量装置

说明书

本实用新型公开了一种内凹孔深度测量装置，用于测量由开孔端面内凹加工形成的内凹孔的孔深是否合格，深度测量装置包括：安装本体，安装本体上设有定位面、及相对定位面平行且间隔布设的上限位面和下限位面，定位面用于在测量时与开孔端面贴合，以对安装本体进行定位。安装本体中装设有滑动设置的测量杆，测量杆的测量端伸出定位面，测量杆相对的标示端伸出上限位面和下限位面。测量杆的测量端用于在定位面贴合开孔端面后，插入内凹孔的孔底，测量杆的标示端用于在测量端插入内凹孔的孔底后，标示相对上限位面和下限位面的位置，以在标示端位于上限位面和下限位面之间时，标示内凹孔的孔深合格，否则，内凹孔的孔深不合格。

技术领域

本实用新型涉及带小孔零件的孔深测量装置领域，特别地，涉及一种内凹孔深度测量装置。

背景技术

以测量图1所示零件(铆钉)为例，目前测量该零件的锥形小孔的孔深2.52±0.1mm的方法是：

影像仪投影测量：需要将零件半剖切开，置于影像仪下投影，计算机采点，孔型左端圆弧最左端与零件右端面距离，即是孔深的尺寸。

打样膏测量：将样膏填满孔腔，待样膏硬化后，常规测量样膏的尺寸，即得出孔深尺寸。

测高仪测量：需要做二级专用V型块，保证零件垂直固定放置，使用尖形探针测量孔深尺寸。

影像仪测量：成本高、效率低、质量风险。需要剖切零件，造成废品成本；操作计算机采点测量，耗时长；只能抽查零件，不能100％测量，导致部分零件不被测量，存在质量风险。

打样膏测量：耗时长，测量不准。测量准确性取决于样膏打的好不好，当样膏未充满内孔孔腔时，取出的样膏测量不准确，而且整个测量过程等待时间过长。

测高仪测量：成本高，测量误差大。需要二级工装固定零件，工装制造和管理成本增加；固定零件时，要支靠零件的一端面，但是零件总长存在尺寸公差，所以测高仪测量的数据误差较大；为确保准确性，每件测量需要重新找正基准平面，这样耗时长、效率非常低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种内凹孔深度测量装置，以解决现有的测量方式存在的检测效率低、制作成本高、及检测误差大的技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种内凹孔深度测量装置，用于测量由开孔端面内凹加工形成的内凹孔的孔深是否合格，深度测量装置包括：安装本体，安装本体上设有定位面、及相对定位面平行且间隔布设的上限位面和下限位面，定位面用于在测量时与开孔端面贴合，以对安装本体进行定位；安装本体中装设有滑动设置的测量杆，测量杆的测量端伸出定位面，测量杆相对的标示端伸出上限位面和下限位面；测量杆的测量端用于在定位面贴合开孔端面后，插入内凹孔的孔底，测量杆的标示端用于在测量端插入内凹孔的孔底后，标示相对上限位面和下限位面的位置，以在标示端位于上限位面和下限位面之间时，标示内凹孔的孔深合格，否则，内凹孔的孔深不合格。

进一步地，定位面为与开孔端面贴合的平面；上限位面和下限位面为分别与定位面平行的平面；安装本体上设有用于安装测量杆的安装通道，安装通道垂直连通定位面、下限位面、及上限位面；测量杆滑动装设于安装通道中。

进一步地，上限位面为内凹孔的孔深为公差下限值的下限公差孔深时，与插入内凹孔孔底的测量杆的标示端齐平的下公差平面；下限位面为内凹孔的孔深为公差上限值的上限公差孔深时，与插入内凹孔孔底的测量杆的标示端齐平的上公差平面。

进一步地，下限公差孔深为由内凹孔实际下限孔深考虑安全裕度后设计的下限公差安全孔深；上限公差孔深为由内凹孔实际上限孔深考虑安全裕度后设计的上限公差安全孔深。

进一步地，安装本体呈柱状；安装本体的下端面形成定位面；安装本体的上端面形成上限位面和下限位面，且上限位面和下限位面沿轴向依次设置且沿周向对半布设；安装通道沿轴线贯穿安装本体。