[实用新型]一种半导体电感生产用粉末填装机

权利要求书

1.一种半导体电感生产用粉末填装机，其特征在于，包括顶板(1)、电机(7)和填装成型管(12)，所述顶板(1)的上表面固定有N型板(4)，所述顶板(1)的下表面固定有两竖板(2)，所述竖板(2)的底端固定有底板(3)，所述顶板(1)上表面嵌入固定有料斗(5)，所述N型板(4)的下表面固定有两振动组件(6)，且N型板(4)的下表面转动连接有螺旋绞龙(17)，所述螺旋绞龙(17)通过电机(7)驱动；

所述底板(3)的上表面固定有两电推杆(13)，两所述电推杆(13)的输出端均固定连接有L型板(10)，所述L型板(10)的底端固定有垫板(9)，所述垫板(9)的上表面固定有定位块(11)，所述填装成型管(12)的底部卡接在定位块(11)的顶端，所述料斗(5)的底端固定连通有出料筒(16)，所述填装成型管(12)位于出料筒(16)的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电感生产用粉末填装机，其特征在于，所述振动组件(6)包括安装板(601)和振动板(605)，所述安装板(601)的下表面固定连接有两圆柱(602)，所述圆柱(602)的周侧面固定套接有限位顶板(603)和限位底板(604)，所述振动板(605)的两端部分别滑动套接在两圆柱(602)周侧面上，所述振动板(605)与限位顶板(603)和限位底板(604)之间均固定有弹簧(606)，所述振动板(605)的上表面固定安装有振动电机(607)，所述振动板(605)的下表面固定有振动棒(608)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体电感生产用粉末填装机，其特征在于，所述振动棒(608)的周侧面固定有若干支杆(609)，所述支杆(609)位于料斗(5)的内侧，所述振动板(605)位于限位顶板(603)和限位底板(604)之间，所述安装板(601)固定在N型板(4)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体电感生产用粉末填装机，其特征在于，所述料斗(5)的顶部固定有导料槽(15)，所述料斗(5)与顶板(1)之间固定有若干加强筋(8)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电感生产用粉末填装机，其特征在于，所述电机(7)通过支架固定在N型板(4)顶部，所述电机(7)的转轴贯穿N型板(4)且与螺旋绞龙(17)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体电感生产用粉末填装机，其特征在于，所述螺旋绞龙(17)与出料筒(16)间隙配合，两所述L型板(10)相对于垫板(9)对称设置，所述顶板(1)和底板(3)之间固定有两组导向杆(14)，所述导向杆(14)的顶端滑动贯穿L型板(10)。