[实用新型]用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板有效
| 申请号： | 202120195527.X | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN214279912U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘家维 | 申请（专利权）人： | 菘镱科技有限公司;刘家维 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 焊线制程 应力 压条 压板 | ||
1.用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，包含焊线槽、压条以及应力调节空间，其中：
所述焊线槽设置于压板上，该焊线槽相对应的两侧面为向外斜面；
所述压条设置于所述焊线槽内，该压条两端通过一支撑段和焊线槽的向外斜面连接，且该压条的外观为线性或非线性的设计；
所述应力调节空间设置于焊线槽任意一个或多个向外斜面上，且该应力调节空间与压条其中一端或两端的支撑段相邻，该应力调节空间与支撑段的相邻处为封闭或具有破口。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该压条的剖面为多边形、圆形、半圆形、倒T形中的一种。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该压条为等长、等宽、等高的压条。
4.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该压条为不等长、不等宽、不等高的压条。
5.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该支撑段为条状的支撑段。
6.如权利要求5所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该条状的支撑段与所述压条垂直或平行。
7.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该支撑段呈现弯折状。
8.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线制程的应力压条式压板，其特征在于，该应力调节空间为多边形、圆形、半圆形、弓形、倒T形、L形、Y形中的一种。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
