[实用新型]一种双晶可串联灯板

说明书

本申请公开了一种双晶可串联灯板，包括：双晶芯片、金线、支架、灯杯、胶体、PCB板、负极引脚、正极引脚、灯珠和二极管。金线连接两颗芯片到正极引脚；双晶芯片置于支架凹陷处设置的灯杯中心；胶体将双晶芯片、金线、灯杯、正极引脚和负极引脚的部分包封；灯珠由胶体包封的部分和正极引脚以及负极引脚构成，通过SMT工艺置于PCB板上表面；二极管置于PCB板下表面，二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应形成导通；胶体封装尺寸为5mm，PCB板造型为八边形。此设计可以根据需求连接1‑68颗灯板，造型容易，制成成品时，单个小灯板散热好，可塑性强。双芯片的设计安全系数高，亮度高，尺寸为5mm的灯珠聚光优秀，稳定性好。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，具体是一种双晶可串联灯板。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的广泛应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，灯板作为一个完整的产品中的主要发光部件，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED灯板。但是，目前的大部分灯板都是根据产品的形状或者特殊需求定制灯具载体，将LED灯珠镶嵌在电路板上，该方式不利于批量生产，可塑性差，且成本高。

另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，该方式会会在聚光行方面达不到理想的效果，并且会产生的热量较为集中，大功率产品的安全性差，寿命短。

发明内容

一种双晶可串联灯板，包括：双晶芯片、金线、支架、灯杯、胶体、PCB 板、负极引脚、正极引脚、灯珠和二极管。所述金线连接两颗芯片到正极引脚；所述双晶芯片置于支架凹陷处设置的灯杯中心；所述胶体将双晶芯片、金线、灯杯、正极引脚和负极引脚的部分包封；所述灯珠由胶体包封的部分和正极引脚以及负极引脚构成，通过SMT工艺置于PCB板上表面；所述二极管置于PCB板下表面，二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应，形成导通；

进一步地，所述胶体材料为环氧树脂，采用透明的环氧树脂灌封。

进一步地，所述双晶芯片置于支架凹陷部分安装的灯杯中心处。

进一步地，所述双晶芯片的两颗芯片通过金线与正极引脚连接。

进一步地，所述双晶芯片可发出的光线波长范围为650nm-980nm。

进一步地，所述正极引脚和负极引脚从胶体内延伸穿过PCB板，负极引脚长于正极引脚。

进一步地，所述灯珠整体通过SMT工艺置于PCB上表面。

进一步地，所述二极管置于PCB下方，且二极管的正极和负极与负极引脚和正极引脚对应，便于电路整体导通，同时起保护灯珠作用。

进一步地，所述PCB板为八边形。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的俯视示意图；

图中：1、双晶芯片，2、金线，3、灯杯，4、胶体，5、支架，6、PCB板， 7、二极管，8、负极引脚，9、正极引脚。

具体实施方式