[实用新型]一种微型板对板固定片及微型板对板接连器

说明书

本实用新型提供一种微型板对板固定片及微型板对板接连器，包括竖向部，在竖向部的两端设置有两个横向部，所述的横向部包括接触部和焊接部，所述的接触部与焊接部直接设有连接部，所述的连接部的一端与接触部的一端连接，所述的连接部的另一端与焊接部的一端连接，所述的接触部的另一端悬空，所述的焊接部的另一端悬空，所述的接触部的悬空端与焊接部的悬空端之间有空隙。本实用新型通过在固定片的接触部和焊接部之间增加弯折的连接部，接触部和焊接部之间有空隙，延长了接触部和焊接部镀金的距离，可以避免接触部和焊接部在镀金的过程中渗透连接，从而在焊接部焊锡的过程中，不会有锡液爬到接触部，不需要再进行激光剥金，工艺流程减少。

技术领域

本实用新型涉电连接器技术领域，尤其涉及一种微型板对板固定片及微型板对板接连器。

背景技术

随着手机、智能手机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)、数字音频播放器及游戏机等消费电子产品的日趋小型化及多功能化,各种安装组件也有增加倾向，内部紧固,为连接留出空间不多。为了使有限的基板空间得到更有效的利用,对安装零部件的进一步薄型化及小型化要求也越来越高，这给微型板对板连接器提供了很大的市场需求。

微型板对板连接器一般包括包括公端端子和母端端子，公端端子包括金属端子，一体注胶成型的塑胶主体，在金属端子的两端设有固定片，固定片的底部焊接部与PCB板进行焊接，固定片的侧壁接触部与母端端子进行电连接。微型板对板连接器的固定片的整体结构很小，整个高度很矮，一般在0.3mm～0.8mm，具体结构如附图1所示，为提升产品的导电性能，一般会在固定片的底部焊接部和侧壁接触部进行镀金处理，固定片的底部焊接部和侧壁接触部之间的连接部需要保持无金状态，但微型板对板连接器的非常矮，在对底部焊接部和侧壁接触部进行镀金的过程中，镀金过程容易渗透到连接部上，需要先对连接部进行激光剥金处理，否则在对底部焊接部进行锡焊的时候，锡液容易透过连接部爬到侧壁接触部，导致公端端子和母端端子接触不良，其工序增加，生产成本高，产品质量难以控制。

实用新型内容

本实用新型提供一种微型板对板固定片及微型板对板接连器，有效解决了现有微型板对板固定片及微型板对板接连器固定片易爬锡、产品质量不高、生产成本高等技术问题。

本实用新型提供一种微型板对板固定片一种微型板对板固定片，包括竖向部，在竖向部的两端设置有两个横向部，所述的横向部包括接触部和焊接部，所述的接触部与焊接部直接设有连接部，所述的连接部的一端与接触部的一端连接，所述的连接部的另一端与焊接部的一端连接，所述的接触部的另一端悬空，所述的焊接部的另一端悬空，所述的接触部的悬空端与焊接部的悬空端之间有空隙。

优选的，所述的两个横向部的结构形状相同，且两个横向部镜像设置在竖向部的两端。

优选的，所述的横向部的结构呈C字型，所述的竖向部和横向部为一体成型结构。

优选的，所述的接触部为一横板，横板的一端与竖向部通过圆弧倒角连接，所述的连接部呈倒L型，所述的焊接部为一横板，所述的接触部和焊接部分别与连接部的两端通过圆弧倒角连接。

优选的，所述的接触部与焊接部之间的空隙大于等于0.05mm。

优选的，所述的竖向部包括竖向板本体和横向扣位，所述的横向扣位固定在竖向板本体的上端，所述的连接部与横向扣位之间有间隙。

本实用新型提供一种微型板对板接连器，包括公端端子和母端端子，所述的公端端子卡接在母端端子上，所述的公端端子包括塑胶主体，在塑胶主体的中间位置上设有金属连接端子，在塑胶主体的两端固定有上任一项所述的微型板对板固定片。

优选的，所述的塑胶主体的中间位置设置与母端端子匹配的空置腔，所述的金属连接端子呈两排等距排布在空置腔两侧的塑胶主体上。

优选的，所述的微型板对板固定片的宽度大于金属连接端子的宽度，所述的微型板对板固定片能够通过3A～6A大电流。