[实用新型]一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料机构

说明书

本实用新型涉及陶瓷劈刀上料技术领域，公开了一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料机构，包括：上料底座，所述上料底座上设有固定座，所述固定座上设有用于对陶瓷劈刀进行导料的导料筒，所述固定座的一侧设有对陶瓷劈刀进行旋转的旋转组件，所述上料底座上设有用于将所述旋转组件旋转后的陶瓷劈刀顶出的顶料组件。通过导料筒对陶瓷劈刀进行导料，旋转组件起旋转作用，对导料后的陶瓷劈刀进行旋转，由于顶料组件起顶料作用，通过顶料组件将旋转组件上的陶瓷劈刀顶出，实现陶瓷劈刀上料，进而提供了一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料结构，且方便上料。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷劈刀上料技术领域，尤其涉及一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料机构。

背景技术

劈刀用于半导体封装中金线、银线、合金线的键合焊接，是半导体封装中的消耗品，其广泛应用于可控硅、LED、二极管、三极管、IC芯片灯线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种：碳化钨、钛金和陶瓷，陶瓷是制作劈刀的绝佳材料。

现有技术中，陶瓷劈刀在外倒角研磨时，不方便上料。

因此，如何提供一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料结构，以方便上料成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料结构，以方便上料。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料机构，包括：上料底座，所述上料底座上设有固定座，所述固定座上设有用于对陶瓷劈刀进行导料的导料筒，所述固定座的一侧设有对陶瓷劈刀进行旋转的旋转组件，所述上料底座上设有用于将所述旋转组件旋转后的陶瓷劈刀顶出的顶料组件。

本实用新型进一步设置为，还包括：振动盘，与所述导料筒相连，用于对陶瓷劈刀进行振动筛选。

本实用新型进一步设置为，所述振动盘的底部设有呈框架结构设置的振动底架，所述振动底架与所述振动盘固定连接。

本实用新型进一步设置为，所述旋转组件包括与所述固定座固定连接的旋转气缸，所述旋转气缸上固定设有用于对陶瓷劈刀进行旋转的旋转轴。

本实用新型进一步设置为，所述顶料组件包括设置于所述上料底座上的顶料架，所述顶料架上固定连接有顶料气缸，所述顶料气缸的一端设有用于方便将陶瓷劈刀顶出的顶针。

本实用新型进一步设置为，所述上料底座上固定连接有光纤架，所述光纤架上设有用于感应陶瓷劈刀的感应器。

本实用新型具有以下有益效果：通过导料筒对陶瓷劈刀进行导料，旋转组件起旋转作用，对导料后的陶瓷劈刀进行旋转，由于顶料组件起顶料作用，通过顶料组件将旋转组件上的陶瓷劈刀顶出，实现陶瓷劈刀上料，进而提供了一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料结构，且方便上料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种用于陶瓷劈刀外倒角研磨的上料机构的结构示意图。

附图标记：1、上料底座；2、固定座；3、导料筒；4、旋转组件；41、旋转气缸；42、旋转轴；5、顶料组件；51、顶料架；52、顶料气缸；53、顶针；6、振动盘；7、振动底架；8、光纤架；9、感应器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。