[实用新型]模拟线材布线的设备有效
申请号: | 202120203414.X | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN214504663U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 丛耀宗;郭承坚;曾震 | 申请(专利权)人: | 广达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G09B9/00 | 分类号: | G09B9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模拟 线材 布线 设备 | ||
1.一种模拟线材布线的设备,用以决定在一电脑机箱内部数个电子元件之间的信号完整性,其特征在于,该设备包括:
一基板,该基板包括一顶部表面;
多个可重组式安装治具,每一该可重组式安装治具允许一印刷电路板总成暂时安装至分别的该可重组式安装治具,所述多个可重组式安装治具可暂时安装至该基板的该顶部表面上的任意处;以及
一线材,包括一第一端连接器,允许连接至一第一印刷电路板总成;以及一第二端连接器,允许连接至一第二印刷电路板总成。
2.如权利要求1的设备,其特征在于,该第一印刷电路板总成系暂时安装至所述多个可重组式安装治具之一、且该第二印刷电路板总成系暂时地安装至所述多个可重组式安装治具之另一,暂时安装发生在该第一印刷电路板总成和该第二印刷电路板总成被安装至该电脑机箱内部之前。
3.如权利要求1的设备,其特征在于,所述多个可重组式安装治具的至少一个包括多个穿孔,以接收用以暂时安装该印刷电路板总成的可移除销,所述多个穿孔穿透至少一个该可重组式安装治具的一安装表面。
4.如权利要求3的设备,其特征在于,至少一个该可重组式安装治具包括一矩形安装表面,所述多个穿孔在该矩形安装表面上以矩阵状排列。
5.如权利要求1的设备,其特征在于,所述多个可重组式安装治具的至少一个,包括一第一面板以及一第二面板,该第一面板垂直的安装至该第二面板。
6.如权利要求5的设备,其特征在于,该第二面板平行的安装至该基板的该顶部表面。
7.如权利要求6的设备,其特征在于,该第一印刷电路板总成系暂时安装至该第二面板。
8.如权利要求5的设备,其特征在于,该第一面板以及该第二面板包括数个侧壁,所述数个侧壁的至少一个包括多个孔,用以接收数个可移除销,以安装该第一面板至该第二面板。
9.如权利要求8的设备,其特征在于,该第一面板包括多个穿孔,穿透该第一面板的一安装表面,所述多个穿孔接收所述数个可移除销,用以暂时安装该第一印刷电路板总成至该第一面板的该安装表面。
10.如权利要求1的设备,其特征在于,该基板系一强磁金属,且其中所述多个可重组式安装治具的至少一个,系经由该基板和至少一个所述多个可重组式安装治具的一底部表面上的一金属部分之间的一磁吸引,而被暂时安装至该顶部表面。
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