[实用新型]漏印模板、锡膏印刷装置及电子元器件封装设备

权利要求书

1.一种漏印模板，用于漏印锡膏到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且所述第一焊盘的面积小于或等于预设面积，所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；其特征在于，所述漏印模板包括：

若干第一开孔，分别与所述电路板的若干第一焊盘的位置、形状和尺寸相适配；

第二开孔，包括相连的第一漏印部和第二漏印部，且在所述漏印模板以若干所述第一开孔分别与所述电路板的若干第一焊盘相对的方式覆盖所述电路板表面时，所述第一漏印部与所述第二焊盘的一部分相对，所述第二漏印部与所述第二焊盘外的绝缘涂层相对。

2.根据权利要求1所述的漏印模板，其特征在于，所述电路板的表面包括用于焊接贴片式晶体管的预设焊接区，且所述预设焊接区包括：分别用于焊接所述贴片式晶体管的若个引脚的若干所述第一焊盘、用于焊接所述贴片式晶体管的散热面的所述第二焊盘；

所述漏印模板包括与所述预设焊接区对应的预设漏印区，且所述预设漏印区包括分别与所述预设焊接区的若干第一焊盘对应的若干所述第一开孔，以及与所述预设焊接区的第二焊盘对应的所述第二开孔。

3.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设焊接区内，若干所述第一焊盘均位于所述第二焊盘的同一侧；

在所述预设漏印区内，所述第二开孔的第二漏印部位于所述第一漏印部的远离所述第一开孔的一侧。

4.根据权利要求3所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设焊接区内，所述第一焊盘和第二焊盘沿预设方向排列，且所述预设焊接区包括与所述第二焊盘相邻并由绝缘涂层构成的隔离部，位于所述第二焊盘的远离所述第一焊盘的一侧的所述隔离部在所述预设方向的尺寸不小于第一预设距离；

在所述预设漏印区内，所述第二漏印部的任一点与所述第一漏印部的距离小于第二预设距离，且所述第二预设距离小于所述第一预设距离。

5.根据权利要求4所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设漏印区内，所述第二漏印部在所述预设方向的尺寸大于或等于第三预设距离，所述第三预设距离小于所述第二预设距离。

6.根据权利要求2所述的漏印模板，其特征在于，在所述预设漏印区内，所述第二开孔由所述第一漏印部和第二漏印部组成，且所述第二开孔的形状、尺寸分别与所述第二焊盘的形状、尺寸相适配。

7.一种锡膏印刷装置，其特征在于，所述锡膏印刷装置包括第一固定组件、第二固定组件、印刷头组件以及如权利要求1-6中任一项所述的漏印模板；

所述电路板通过所述第一固定组件固定；所述漏印模板通过所述第二固定组件固定，并通过所述第二固定组件以若干所述第一开孔分别与所述电路板上的第一焊盘相对的方式覆盖到所述电路板的表面；所述印刷头组件用于在所述漏印模板的表面印刷锡膏。

8.一种电子元器件封装设备，用于将电子元器件焊接到电路板，其特征在于，包括贴片装置、回流焊装置及如权利要求7所述的锡膏印刷装置。