[实用新型]一种电感器

说明书

本实用新型公开了一种电感器，包括磁芯固定部、导电线圈和磁芯封装部，磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱，中心磁芯柱设于磁芯底座中央，外部磁芯柱环绕中心磁芯柱设于磁芯底座上并与中心磁芯柱之间形成磁芯间隙，外部磁芯柱上凸设有定位部；导电线圈套接于中心磁芯柱上并位于磁芯间隙内；磁芯封装部与磁芯固定部连接，磁芯封装部上开设有与中心磁芯柱形状适配的第一收容槽，磁芯封装部上还开设有与定位部适配的定位槽；设置与中心磁芯柱形状相适配的收容槽，使得磁芯封装部能够准确地安装至磁芯固定部上，解决了组装过程中存在的定位不精准的问题，磁芯封装部上的定位槽和外部磁芯柱上的定位部配合，可进一步辅助加工定位。

技术领域

本实用新型涉及电感器技术领域，尤其涉及一种电感器。

背景技术

随着电子产品的快速发展，高频化、集成化、小型化是其技术发展的趋势。智能手机、笔电等产品多采用电源管理IC统一管理各项功能模块，功率电感起降低纹波电流作用。对功率型电感器总体上要求是小型化、薄型化、高频、低DCR、大电流、低EMI(电磁干扰)和低制造成本。一体成型电感的显著优势是耐大电流。另外，一体成型电感的损耗更低，转换效率更高，能有效的提升手机的续航能力；一体成型电感的外形尺寸比其他结构的要更小。此外，一体成型电感还具有以下优势：电磁特性平稳；温升稳定；低可听噪声；电磁兼容性好；耐冲击等。

授权号为US6204744B1的美国发明专利将线圈绕制好后与导线框架进行焊接，再进行填粉压缩成一体式电感，导线框架不仅会占用与电子元件体积相当大小的空间而不利于制造小尺寸的电子元件，且存在虚焊、焊接不牢导致产品稳定性、可靠性较差的问题。

授权号为CN101553891B的中国发明专利将线圈直接在预先制备好的T形磁芯上绕制，磁芯柱易发生断裂，尤其在小尺寸电子元件下，同时由于磁芯柱事先进行冷压，成品中很难发挥完全发挥出材料的磁学性能。

为此，可通过先将磁性材料预压成各部件，而后将线圈套合在部件上进行组装后压制成型，可获得高电感值的小型电感器，但同样存在定位不准确，密封不严等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种定位精准的电感器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种电感器，包括磁芯固定部、导电线圈和磁芯封装部，所述磁芯固定部包括磁芯底座、中心磁芯柱和外部磁芯柱，所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座中央，所述外部磁芯柱环绕所述中心磁芯柱设于所述磁芯底座上并与所述中心磁芯柱之间形成磁芯间隙，所述外部磁芯柱上凸设有定位部；所述导电线圈套接于所述中心磁芯柱上并位于所述磁芯间隙内；所述磁芯封装部与所述磁芯固定部连接，所述磁芯封装部上开设有与所述中心磁芯柱形状适配的第一收容槽，所述磁芯封装部上还开设有与所述定位部适配的定位槽。

进一步的，所述导电线圈的端部为外露于所述外部磁芯柱的外侧壁的电连接部。

进一步的，所述外部磁芯柱的外侧壁上开设有安装槽，所述电连接部位于所述安装槽内。

进一步的，还包括填充所述安装槽的导电金属层，所述导电金属层覆盖所述电连接部。

进一步的，所述电连接部呈扁平状并紧贴于所述安装槽内。

进一步的，所述中心磁芯柱的截面形状呈圆形、椭圆形、跑道型或正多边形。

进一步的，所述中心磁芯柱的高度与所述外部磁芯柱的高度的比值大于或等于1.05且小于或等于1.5。

进一步的，所述导电线圈的高度大于所述外部磁芯柱的高度，所述导电线圈的高度小于所述中心磁芯柱的高度，所述磁芯封装部还开设有用于收容所述导电线圈的第二收容槽，所述第一收容槽开设于所述第二收容槽内。

进一步的，所述定位部包括至少一个与所述磁芯封装部抵触的倾斜面。