[实用新型]一种物理气相沉积设备

说明书

本实用新型提供一种物理气相沉积设备，包括：沉积腔室和电机；工艺编辑模块，工艺编辑模块包括工艺数据存储单元和工艺匹配单元；工艺数据存储单元存储第一类型数据和第二类型数据，第一类型数据包括沉积速率数据、以及与沉积速率数据对应的沉积条件数据，第二类型数据包括膜厚与沉积速率和电机运行速度之间对应的数据；工艺匹配单元适于输入待沉积膜厚信息，工艺匹配单元适于为待沉积膜厚信息匹配特征沉积速率、特征沉积条件和电机特征运行速度；工艺编辑模块适于将匹配好的特征沉积速率和特征沉积条件传输给所述沉积腔室，工艺编辑模块还适于将匹配好的电机特征运行速度传输给所述电机。所述物理气相沉积设备实现了工艺设计的智能化和自动调节。

技术领域

本实用新型涉及半导体装置领域，具体涉及一种物理气相沉积设备。

背景技术

沉积工艺是半导体领域常用的工艺，物理气相沉积(Physical VapourDeposition，简称PVD)工艺是在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基板表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

物理气相沉积工艺在物理气相沉积设备中进行。

目前，工程时设置物理气相沉积设备的工艺参数时多依赖于自身的经验，无法满足工艺设计的智能化和自动调节。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中工程时设置物理气相沉积设备的工艺参数时多依赖于自身的经验，无法满足工艺设计的智能化的缺陷，从而提供一种物理气相沉积设备。

本实用新型提供一种物理气相沉积设备，包括：沉积腔室和电机，其特征在于，还包括：工艺编辑模块，所述工艺编辑模块包括工艺数据存储单元和工艺匹配单元；所述工艺数据存储单元存储第一类型数据和第二类型数据，所述第一类型数据包括沉积速率数据、以及与沉积速率数据对应的沉积条件数据，所述第二类型数据包括膜厚与沉积速率和电机运行速度之间对应的数据；所述工艺匹配单元适于输入待沉积膜厚信息，所述工艺匹配单元适于根据第一类型数据和第二类型数据为所述待沉积膜厚信息匹配特征沉积速率、特征沉积条件和电机特征运行速度；所述工艺编辑模块适于将匹配好的特征沉积速率和特征沉积条件传输给所述沉积腔室，以及，适于将匹配好的电机特征运行速度传输给所述电机。

可选的，所述沉积条件数据包括：电源功率、气体流量、腔室压强和腔室温度中的任一或者几种的组合。

可选的，所述沉积条件数据还包括：气体材料和靶基距中的任一或者两种的组合。所述第二类型数据中，在电机运行速度相同的情况下，膜厚与沉积速率成正比；在沉积速率相同的情况下，膜厚与电机运行速度成反比。

可选的，所述工艺编辑模块还包括：微调模块，所述微调模块适于对所述工艺匹配单元匹配出的电机特征运行速度进行微调，并输出电机目标运行速度；所述工艺匹配单元还适于根据电机目标运行速度和待沉积膜厚信息匹配出目标沉积速率和目标沉积条件。

可选的，还包括：判断模块，所述判断模块适于比较电机特征运行速度和电机运行上限速度和电机运行下限速度。

可选的，还包括：传送带，所述传送带位于所述沉积腔室中的底部，所述传送带表面用于设置载板，所述载板适于承载待镀膜工件；所述电机适于驱动所述传送带。

可选的，还包括：位于所述沉积腔室中的位置传感器，所述位置传感器位于所述传送带上方，所述位置传感器适于检测所述载板在所述沉积腔室中的位置。

可选的，还包括：位于所述沉积腔室中的顶部的阴极，所述阴极朝向所述传送带的一侧适于放置靶材。

可选的，所述阴极为旋转阴极。

本实用新型的技术方案具有以下有益效果：