[实用新型]一种半固化片裁切装置有效
申请号: | 202120211006.9 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN214213930U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 罗桃生;王胜;杨家能 | 申请(专利权)人: | 惠州市众力电子科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/00 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 姚远方 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固化 片裁切 装置 | ||
本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其是一种半固化片裁切装置,包括基座,所述基座的右侧连接有两个安装板,两个所述安装板相对应的一侧中部共同安装有送料辊,所述送料辊的左右两侧均固定焊接有限位盘,所述基座的上端右侧设有两个支撑板,两个所述支撑板相对应的一侧从上到下设有两个导线轴,所述导线轴的外部均套装有导向辊,所述基座的上端左右两侧均设有通槽,两个所述通槽的内侧均通过连接组件安装有活动门,与现有的技术相比,本实用新型结构合理,实用性高,使其便于提高对半固化片切割时的引导,操作简单,且方便对碎屑和粉尘的收集,使得一种半固化片裁切装置使用效果更好,方便对其使用。
技术领域
本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种半固化片裁切装置。
背景技术
常见的刚性印刷电路板(PCB)和覆铜箔板(CCL)基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,所用的基材是由玻璃布基预浸具有半固化剂的环氧树脂或其它树脂,通过碾压使半固化剂的环氧树脂固化在玻璃布基表面,形成半固化树脂玻璃纤维布基片,即半固化片。目前市场上提供的是大幅的带状半固化片,通常会根据所需制作的电路板尺寸,将矩形带状半固化片裁切成较小的矩形半固化片成品以符合电路板的尺寸。
现有的方式是通过人工切割或者采用自动化设备进行半固化片裁切,其中人工切割的效率较低,人力成本大,不适于批量生产;自动化设备切割速度快,效率高,但带状半固化片材质较为硬脆,在切割过程中容易产生粉尘和碎屑,对环境污染较大,且现有的装置操作起来不够简单方便,并且在日常的维护维修程度较高,对于半固化片的导向能力不能很好的满足人们的使用需求,因此设计一种半固化片裁切装置来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半固化片裁切装置,使其便于提高对半固化片切割时的引导,操作简单,且方便对碎屑和粉尘的收集,使得一种半固化片裁切装置使用效果更好,方便对其使用。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种半固化片裁切装置,包括基座,所述基座的右侧连接有两个安装板,两个所述安装板相对应的一侧中部共同安装有送料辊,所述送料辊的左右两侧均固定焊接有限位盘,所述基座的上端右侧设有两个支撑板,两个所述支撑板相对应的一侧从上到下设有两个导线轴,所述导线轴的外部均套装有导向辊,所述基座的上端左右两侧均设有通槽,两个所述通槽的内侧均通过连接组件安装有活动门,所述基座的上端中部设有切割平台,所述切割平台的内部且位于通槽的上端中部连接有限位刀口,所述基座的上端中部前后均连接有机架,两个所述机架相对应的一侧上部共同连接有盖板,所述盖板的上端中部安装有电机,所述电机的输出轴贯穿盖板且延伸至其下端通过联轴器固定连接有往复丝杆,所述往复丝杆的上部螺纹套装有套块,所述套块的底端左右两侧均连接有横向切割组件,两个所述横向切割组件相对应的一侧下部通过安装条板连接有切割刀,所述套块的左右两侧均设有推杆,所述基座的内部设有通道,所述基座的内部底端左侧设有收集槽,所述通道与收集槽相对应。
优选的,所述切割刀与限位刀口相对应,且切割刀位于限位刀口的正上方。
优选的,所述切割平台的内部设有加强柱,所述加强柱的上端与限位刀口的底端相抵触。
优选的,所述基座的底端四角均连接有固定座,所述固定座的底端安装有移动轮,所述移动轮为万向轮。
优选的,所述基座的上端中部设有与切割平台相对应的通孔,所述限位刀口的左右两侧均设有排孔。
优选的,个所述机架相对应的一侧通过安装板固定连接有两个限位柱,所述限位柱的上部套装有限位块,两个所述限位块相对应的一侧均连杆共同与套块相连接,两个所述限位块相远离的一侧均与推杆相连接。
本实用新型提出的一种半固化片裁切装置,有益效果在于:
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