[实用新型]晶圆升降装置及晶圆传送系统

说明书

本实用新型提供了一种晶圆升降装置及晶圆传送系统，所述晶圆升降装置包括静电卡盘及位于所述静电卡盘下方的多个升降组件，所述静电卡盘上放置有一晶圆，每个所述升降组件均包括驱动单元、位移监测单元及顶针，所述驱动单元与所述顶针连接并驱动所述顶针上升或下降以顶起或远离所述晶圆，所述位移监测单元位于所述驱动单元上，并用于监测所述顶针上升或下降的高度并反馈给所述驱动单元。通过设置位移监测单元对每个顶针的高度进行实时监测并控制驱动单元的启停，进而控制顶针的高度，保证所述顶针与晶圆之间的间距合适，避免了晶圆上累积的电荷在该顶针区域局部放电起辉造成尖端放电，从而降低晶圆遭受缺陷的风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种晶圆升降装置及晶圆传送系统。

背景技术

晶圆升降系统是半导体制造中重要的工艺设备之一，常规的晶圆升降系统通常有两种：其中一种晶圆升降系统包括：顶针、静电吸盘、组合支架及三个升降气缸，所述顶针通过所述组合支架固定在所述升降气缸上，当所述顶针托载晶圆时，所述升降气缸可以控制组合支架及托载晶圆的所述顶针相对静电吸盘上升或者下降一定的高度。但是，当组合支架使用时间过长时容易损坏，导致顶针，下降的高度不够，使得顶针与晶圆的背面的间距过小，进而导致晶圆上累积的电荷在该顶针区域局部放电起辉造成尖端放电，从而导致晶圆良率损失。

另一种晶圆升降系统包括三个顶针、静电吸盘及三个升降气缸，一个升降气缸控制一个顶针的升降，采用该装置进行晶圆升降时发现，由于顶针的上升受升降气缸压力波动的影响，导致三个顶针的下降高度存在差异，使得其中某个顶针与晶圆的背面的间距过小，进而导致晶圆上累积的电荷在该顶针区域局部放电起辉造成尖端放电，从而导致晶圆良率损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆升降装置及晶圆传送系统，能够对顶针的位置进行实时监测并进行控制，保证顶针与晶圆之间的间距合适，降低晶圆遭受缺陷的风险。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆升降装置，包括静电卡盘及位于所述静电卡盘下方的多个升降组件，所述静电卡盘上放置有一晶圆，每个所述升降组件均包括驱动单元、位移监测单元及顶针，所述驱动单元与所述顶针连接并驱动所述顶针上升或下降以顶起或远离所述晶圆，所述位移监测单元位于所述驱动单元上，并用于监测所述顶针上升或下降的高度并反馈给所述驱动单元。

可选的，所述驱动单元为伺服电机。

可选的，所述位移监测单元为位移传感器，所述位移传感器位于所述伺服电机上。

可选的，所述驱动单元为步进电机。

可选的，所述位移监测单元为编码器，所述编码器位于所述步进电机上。

可选的，所述位移监测单元为计步器，所述计步器位于所述步进电机上。

可选的，所述晶圆升降装置还包括固定支架，所述顶针通过所述固定支架与所述驱动单元连接。

可选的，多个所述驱动单元相互联动。

可选的，所述顶针沿所述晶圆的周向均匀分布。

基于此，本申请还提供了一种晶圆传送系统，包括反应腔、机械手及所述的晶圆升降装置，所述晶圆升降装置位于所述反应腔内，所述晶圆升降装置的顶针将晶圆顶起后，所述机械手抓取所述晶圆并进行传送。