[实用新型]一种对等倒装半导体引线框架

权利要求书

1.一种对等倒装半导体引线框架，包括底座、灯珠框架，所述底座上设有若干呈矩形阵列的灯珠框架，其特征在于所述灯珠框架包括塑胶支架体、第一焊盘、第二焊盘，所述塑胶支架体包括上杯体和下支座，所述上杯体用于容纳灯珠芯片和灯珠，所述下支座中间左、右两侧设有两个呈左右对称的焊盘卡槽，所述第一焊盘与第二焊盘分别卡设于左、右两侧焊盘卡槽内，所述第一焊盘与第二焊盘的外形和大小均一致，且呈左右对称设置，所述第一焊盘与第二焊盘相向的一侧均设有台阶，使两焊盘之间形成一个台阶形凹槽，所述下支座上与台阶形凹槽相对应位置设有台阶形卡条，该台阶形卡条卡设于所述台阶形凹槽内，使塑胶支架体与第一焊盘、第二焊盘固定注塑为一体结构，所述灯珠框架的左、右两侧边均设有镂空边框。

2.根据权利要求1所述的一种对等倒装半导体引线框架，其特征在于：所述上杯体中间设有灯珠容纳腔，所述灯珠容纳腔设为上部开口大下部开口小的八边内锥形孔，所述八边内锥形孔为中心对称结构，所述八边内锥形孔的锥度设为100～105°，灯珠芯片设于八边内锥形孔的底部中心位置。

3.根据权利要求2所述的一种对等倒装半导体引线框架，其特征在于：所述八边内锥形孔的上方设有内锥形层孔，所述内锥形层孔的锥度设为20°。

4.根据权利要求1所述的一种对等倒装半导体引线框架，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘的前侧面上端均设有若干个梯形漏水通槽，该梯形漏水通槽用于将渗入灯珠框架中的水导出，起防水作用。

5.根据权利要求1所述的一种对等倒装半导体引线框架，其特征在于：所述底座上每两个相邻的列设为一个框架组，每列设有22个灯珠框架，底座上共设有18个框架组，所述底座上每个框架组的上、下两端中间均设有安装孔。

6.根据权利要求5所述的一种对等倒装半导体引线框架，其特征在于：所述框架组每一行两个灯珠框架的左、中、右侧分别设有第一镂空边框、第二镂空边框和第三镂空边框，所述第一镂空边框与第三镂空边框外形呈左右对称设置，所述第一镂空边框的右侧边外形与第二镂空边框的左侧边外形呈左右对称设置，所述第二镂空边框的右侧边外形与第三镂空边框的左侧边外形呈左右对称设置。