[实用新型]激光雷达光源及激光雷达

说明书

本实用新型提供了一种激光雷达光源及激光雷达，属于激光器技术领域，包括散热载体、驱动板、热沉、光源芯片和柱面镜；驱动板设于所述散热载体上；热沉设于所述散热载体上；光源芯片设于所述热沉上，所述光源芯片与所述驱动板电连接；柱面镜设于所述热沉上，并位于所述光源芯片的出光侧。本实用新型提供的激光雷达光源及激光雷达，解决了现有技术中光源芯片设置在驱动板上，驱动板散热效果差，容易造成热量积聚，影响元气件和芯片使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型属于激光器技术领域，更具体地说，是涉及一种激光雷达光源及激光雷达。

背景技术

激光雷达是一种通过发射激光光束来检测和定位目标信息的系统。其工作原理是向目标发射探测信号(激光束)，然后将接收到的从目标反射回来的信号与发射信号进行比较，作适当处理后，即可获得目标的有关信息。

激光发射光源是激光雷达的重要组成部分，光源的性能对激光雷达测量精度、测量距离等有很大影响。光源通常设置在驱动板上，激光雷达为了提高探测距离和速度，需要增大单脉冲能量和脉冲重复频率，这样会使驱动板上封装的芯片和元器件产生大量的热量，而驱动板平均导热率仅为6.5W/m·K，造成驱动板上会堆积大量的热量，导致雷达光源输出功率降低和波长漂移，超过元器件和芯片的温度工作范围，影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光雷达光源及激光雷达，旨在解决现有技术中光源芯片设置在驱动板上，驱动板散热效果差，容易造成热量积聚，影响元气件和芯片使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种激光雷达光源，包括：

散热载体；

驱动板，设于所述散热载体上；

热沉，设于所述散热载体上；

光源芯片，设于所述热沉上，所述光源芯片与所述驱动板电连接；以及

柱面镜，设于所述热沉上，并位于所述光源芯片的出光侧。

作为本申请另一实施例，所述激光雷达光源还包括：

芯片正极键合区，设于所述驱动板上，与所述光源芯片电连接；以及

芯片负极键合区，设于所述驱动板上，与所述热沉电连接。

作为本申请另一实施例，所述热沉上设有定位线，用于限定所述光源芯片的位置。

作为本申请另一实施例，所述热沉上还设有支架，所述支架上具有定位槽，所述柱面镜卡装于所述定位槽内，所述支架用于限定所述柱面镜的位置。

作为本申请另一实施例，所述散热载体上设有定位块，所述热沉的一侧边贴合于所述定位块，所述定位块用于限定所述热沉的位置。

作为本申请另一实施例，所述散热载体上设有定位腔，所述热沉的底部嵌装于所述定位腔内。

作为本申请另一实施例，所述热沉的外表面设有金锡焊料，光源芯片通过金锡焊料焊接固定在热沉上。

作为本申请另一实施例，所述驱动板通过螺纹连接件与所述散热载体连接，或所述驱动板粘结于所述散热载体上。

作为本申请另一实施例，所述柱面镜的芯径为50um-200um。

本实用新型提供的激光雷达光源的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型激光雷达光源将光源芯片通过热沉设置在散热载体上。散热载体的散热效率优于驱动板的散热效率，在增加单脉冲能量和脉冲重复频率时产生的大量的热量通过热沉和散热载体快速向外散发。同时，其他元器件设置在驱动板上，光源芯片设置在热沉上，光源芯片不易与其他元器件发生热传递，避免其他元器件温度过高影响其使用寿命。