[实用新型]光伏组件的分离装置有效
申请号: | 202120218650.9 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN214254442U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 吴翠姑;麻超;孙大坤;田惠林;赖伟东;陈志军;刘海波 | 申请(专利权)人: | 河北省凤凰谷零碳发展研究院;英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B09B3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 邹秋爽 |
地址: | 071000 河北省保定市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 分离 装置 | ||
本实用新型提供了一种光伏组件的分离装置,光伏组件的分离装置包括:传动装置,包括用于放置光伏件的移动部,移动部移动时能够带动光伏件移动;碾压装置设置在移动部的上方和移动部的下方,碾压装置对光伏件进行碾压以使光伏件变成光伏板;固定装置,设置在碾压装置的下游,固定装置能够固定光伏板;第一切割装置包括第一切割件,第一切割装置对光伏板进行第一次切割;第二切割装置包括第二切割件,第二切割装置对进行第一次切割后的光伏板进行第二次切割;其中,第一次切割切割光伏板的边沿,第二次切割切割光伏板的内部。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的焊带、汇流带以及封装材料的分离效率低、污染较大的问题。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件回收技术领域,具体而言,涉及一种光伏组件的分离装置。
背景技术
近年来,光伏组件的总装机容量已经突破了500GW,在未来将依然快速发展,光伏组件寿命一般为25年,届时失效的废旧光伏组件也会急剧增加。国家能源署预测到2030年废旧组件数量预计达到170-800万吨,到2050年时废旧光伏组件会预计达到6000-7800万吨。废旧光伏组件大部分的材料是可回收再利用的,回收的材料同样也具有相当的价值。另外,回收利用光伏组件,可避免浪费资源、减少环境污染,有利于绿色生态和谐发展。
光伏组件是由光伏玻璃、封装材料、电池片、背板、铝边框、接线盒、焊带、汇流带、硅胶等材料,按照一定的生产工艺进行封装,在一定的光照条件下达到一定输出功率和输出电压的光伏器件。光伏组件的寿命周期大都为25年至30年,对寿命期后的光伏组件进行回收和再利用,可缓解光伏器件原材料短缺的问题,避免资源浪费。
光伏组件的回收工艺为:分离接线盒和铝边框、分离背板和封装材料、分离玻璃和封装材料、分离电池和封装材料、分离焊带汇流带和封装材料、硅原料、银、铝等材料的回收。
在相关技术中,一般采用化学溶液处理法、粉碎后筛分法、高温溶解分离法等方式进行焊带、汇流带以及封装材料的分离,采用化学溶液将焊带汇流带与封装材料分离,将产生化学废气与化学溶液,处理时间长、效率低、不适合批量处理。采用粉碎后筛选法,焊带汇流带弯曲打折需要人工再次进行处理,耗时较长且分离不彻底。采用高温溶解分离法,将夹有晶硅电池片、光伏焊带以及汇流带的封装材料进行400℃-700℃的高温溶解,该方法能耗较高且污染较大。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种光伏组件的分离装置,以解决相关技术中的焊带、汇流带以及封装材料的分离效率低、污染较大的问题。
为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种光伏组件的分离装置,包括:传动装置,包括用于放置光伏件的移动部,移动部移动时能够带动光伏件移动;碾压装置,设置在移动部的上方和移动部下方,碾压装置对光伏件进行碾压以使光伏件变成光伏板;固定装置,设置在碾压装置的下游,固定装置能够固定光伏板;第一切割装置,包括第一切割件,第一切割装置对光伏板进行第一次切割;第二切割装置,包括第二切割件,第二切割装置对进行第一次切割后的光伏板进行第二次切割;其中,第一次切割切割光伏板的边沿,第二次切割切割光伏板的内部。
进一步地,第一切割装置包括第一刀架,第一切割件包括多个,多个第一切割件设置于第一刀架的两侧边沿处;和/或,第二切割装置包括第二刀架,第二切割件包括多个,多个第二切割件间隔设置于第二刀架上。
进一步地,第一切割件包括第一切割刀,第一切割刀上设置有多个第一通孔,第一切割刀为第一内凹型结构,第二切割件包括第二切割刀,第二切割孔上设置有多个第二通孔,第二切割刀为第二内凹型结构。
进一步地,第一切割装置的下方设置有第一收集装置,第二切割装置的下方设置有第二收集装置。
进一步地,第二收集装置包括第一收集部和第二收集部,第一收集部位于第二收集部的内侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的