[实用新型]一种垫片内置芯片式闭环马达

说明书

本实用新型涉及一种垫片内置芯片式闭环马达，包括外壳、载体、底座、垫片、线圈、磁铁、上弹片、下弹片，其技术要点是：垫片设有侧挡墙结构，外壳对应侧挡墙结构设有避让口，所述侧挡墙中设有位置感测芯片、滤波电容以及金属料带组，金属料带组包括实现位置感测芯片、滤波电容并联的金属料带Ⅰ和金属料带Ⅱ、用于位置感测芯片与外部信号传递的金属料带Ⅲ和金属料带Ⅳ、用于连接位置感测芯片与下弹片的金属料带Ⅴ和金属料带Ⅵ，金属料带组的各个金属料带的外接端分别由垫片侧挡墙结构的底面引出并焊接PIN脚。本实用新型取消了现有音圈马达内部电路板结构，降低生产成本，通用性好，利于电子产品的小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及音圈马达技术领域，尤其涉及一种垫片内置芯片式闭环马达，适用于移动端设备中摄像头可沿光轴方向自动对焦的镜头驱动装置。

背景技术

由于音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)具有结构简单、体积小、低能耗、无噪音、高加速度、响应速度快、位移精确和价格低等优点，所以目前对于摄像头自动调焦装置来说，音圈马达的自动调焦功能仍为性价比最高的方案。通过将光学镜头固定在音圈马达的载体上，载体作为镜头移动的动力单元，通过弹性结构连接音圈马达的载体与外壳，当马达通电后，载体将沿镜头光轴方向做直线运动，从而实现自动调焦功能。

音圈马达主要包括外壳、垫片、上弹片、载体、线圈、磁铁、下弹片、底座、电路板、位置感测芯片、霍尔磁石，其中，音圈马达通过位置感测芯片感测霍尔磁石的位置，实现闭环控制。位置感测芯片和滤波电容设于电路板上，并通过电路板实现电路的导通，这种结构形式容易实现，但是生产成本也较高。

发明内容

本实用新型的目的是为了提供一种结构紧凑、使用可靠的垫片内置芯片式闭环马达，取代了现有音圈马达内部电路板结构，加工工艺简单，降低生产成本，通用性好，利于电子产品的小型化设计。

本实用新型的技术方案是：

一种垫片内置芯片式闭环马达，包括外壳、载体、底座、设于外壳内顶面的垫片、设于载体上的线圈、设于外壳上的与线圈对应的磁铁、位于载体与垫片之间的上弹片、位于载体与底座之间的下弹片，其技术要点是：所述垫片设有侧挡墙结构，所述外壳对应侧挡墙结构设有避让口，所述侧挡墙中设有位置感测芯片、滤波电容以及金属料带组，所述金属料带组包括实现位置感测芯片、滤波电容并联的金属料带Ⅰ和金属料带Ⅱ、用于位置感测芯片与外部信号传递的金属料带Ⅲ和金属料带Ⅳ、用于连接位置感测芯片与下弹片的金属料带Ⅴ和金属料带Ⅵ，所述下弹片上设有与线圈接线位置焊接的连接部，所述金属料带组的各个金属料带的外接端分别由垫片侧挡墙结构的底面引出并焊接PIN脚。

上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述底座中内置与金属料带组的各个金属料带一一对应的过渡连接料带，所述金属料带组的各个金属料带的PIN脚分别与其对应的过渡连接料带焊接，与金属料带Ⅰ、金属料带Ⅱ、金属料带Ⅲ和金属料带Ⅳ连接的过渡连接料带的另一端引出底座并在Z向焊接PIN脚，以与外部模组实现电路导通，与金属料带Ⅴ和金属料带Ⅵ连接的过渡连接料带的另一端与下弹片一一对应并焊接。

上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述金属料带Ⅰ、金属料带Ⅱ、金属料带Ⅲ和金属料带Ⅳ的PIN脚为用于直接与外部模组连接的Z向PIN脚，所述底座上设有对应Z向PIN脚的避让槽，所述底座中内置与金属料带Ⅴ和金属料带Ⅵ一一对应的过渡连接料带，金属料带Ⅴ和金属料带Ⅵ的PIN脚分别与其对应的过渡连接料带焊接，所述过渡连接料带的另一端与下弹片一一对应并焊接。

上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述垫片的侧挡墙结构对应位置感测芯片、滤波电容以及金属料带组的位置为增厚位置，且其外侧表面与外壳侧面平齐。

上述的垫片内置芯片式闭环马达，所述侧挡墙结构内侧面对应位置感测芯片的位置设有镂空结构，所述载体上设有与位置感测芯片对应的霍尔磁石。

本实用新型的有益效果是：