[实用新型]一种多孔铺地砖有效

专利信息
申请号: 202120219133.3 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN214696642U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 邓海波 申请(专利权)人: 邓海波
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 朱荣
地址: 072250 河北省保定*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 铺地砖
【权利要求书】:

1.一种多孔铺地砖,包括地砖本体(3),其特征在于:所述地砖本体(3)的表面依次开设有若干排圆孔(1),同时圆孔(1)延伸穿出地砖本体(3),所述地砖本体(3)的侧面一侧开设有契口(2),同时地砖本体(3)的侧面另一侧固定安装有契榫(4),所述地砖本体(3)包括基材层(31),所述基材层(31)上设有抗压机构(5),同时抗压机构(5)包括第一抗压层(51)、第二抗压层(52),所述第一抗压层(51)、第二抗压层(52)分别位于基材层(31)的上端面、底端面,所述第一抗压层(51)由第一金属网(511)、第一抗裂胶浆层(512)组成,所述第二抗压层(52)由第二金属网(521)、第二抗裂胶浆层(522)组成。

2.如权利要求1所述的一种多孔铺地砖,其特征在于:所述第一抗压层(51)、第二抗压层(52)的厚度均相同,同时均位于2.0mm-4.0mm之间。

3.如权利要求1所述的一种多孔铺地砖,其特征在于:所述地砖本体(3)上的每排圆孔(1)的孔径相同。

4.如权利要求1所述的一种多孔铺地砖,其特征在于:所述圆孔(1)的孔径为10mm,同时相邻的两个圆孔(1)之间的间距位于10mm-20mm之间。

5.如权利要求1所述的一种多孔铺地砖,其特征在于:所述契口(2)的高度与地砖本体(3)的高度相同,同时契榫(4)的高度与地砖本体(3)的高度相同。

6.如权利要求1所述的一种多孔铺地砖,其特征在于:所述契口(2)、契榫(4)的截面形状为梯形。

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