[实用新型]一种多合一倒装全彩SMD LED

权利要求书

1.一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，包括焊盘（1）和若干个像素单元（2），每个像素单元（2）均包括红色倒装芯片（21）、蓝色倒装芯片（22）和绿色倒装芯片（23），焊盘（1）上设有配合像素单元（2）的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘（1）顶面四角的四个芯片安装位（3），芯片安装位（3）包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段（5），芯片安装位（3）按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位（3）共用的公共第二极（4）；直连段（5）和公共第二极（4）连通，不同组的相邻芯片安装位（3）对应的三色第一极通过三条连接线路（7）连接，其中一条连接线路（7）位于焊盘（1）的顶面，另外两条连接线路（7）位于焊盘（1）的背面，公共第二极（4）上设有引脚孔（9）；三色第一极上分别设有引脚孔（9）。

2.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述三色第一极分别为绿第一极（32）、蓝第一极（33）和红第一极（31），绿第一极（32）位于红第一极（31）和蓝第一极（33）的中间位置，不同组的相邻芯片安装位（3）的两绿第一极（32）之间的连接线路（7）中心设有向外延伸的中间线（8），绿第一极（32）的引脚孔（9）位于中间线（8）的端部。

3.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述焊盘（1）为左右对称的轴对称形状。

4.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，相邻所述芯片安装位（3）之间的间距相等。

5.根据权利要求1或2所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述像素单元（2）中的蓝色倒装芯片（22）、绿色倒装芯片（23）、红色倒装芯片（21）依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

6.根据权利要求5所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，同一所述像素单元（2）内的蓝色倒装芯片（22）和绿色倒装芯片（23）的距离等于绿色倒装芯片（23）和红色倒装芯片（21）之间的距离。

7.根据权利要求1所述的一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，所述直连段（5）位于三色第一极向外的一端。