[实用新型]功率模块及其散热底板

权利要求书

1.一种功率模块的散热底板，其特征在于，所述功率模块的散热底板包括：

底板本体，所述底板本体的板面上设有用于与功率模块的覆铜陶瓷板进行焊接的焊接部位，所述底板本体的板面上还设有阻隔结构，所述阻隔结构用于阻隔所述焊接部位处的锡膏以使得所述锡膏位于所述焊接部位。

2.根据权利要求1所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述阻隔结构为绕所述焊接部位周向设置的凸台。

3.根据权利要求1所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述阻隔结构为绕所述焊接部位周向设置的线槽。

4.根据权利要求3所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述线槽通过激光刻线工艺、蚀刻工艺或铣刀铣削形成于所述底板本体的表面。

5.根据权利要求1所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述焊接部位为形成于所述底板本体的板面上的凹槽，所述阻隔结构为底板本体上所述凹槽的以外部位。

6.根据权利要求5所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述凹槽的深度为0.1mm-0.4mm。

7.根据权利要求1所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述焊接部位为两个以上，所述阻隔结构为两个以上，两个以上所述阻隔结构与两个以上所述焊接部位一一对应设置。

8.根据权利要求1所述的功率模块的散热底板，其特征在于，所述散热底板为散热铜板、散热铝板或者AlSiC板；所述散热底板背离于所述覆铜陶瓷板的侧面上设有若干个冷却水管、散热翅片或散热柱。

9.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括如权利要求1至8任意一项所述的功率模块的散热底板，所述功率模块还包括覆铜陶瓷板，所述覆铜陶瓷板焊接固定于所述焊接部位。

10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括芯片与外壳，所述芯片通过锡膏与所述覆铜陶瓷板背离于所述散热底板的侧面焊接相连；所述外壳盖设于所述散热底板上，并罩设于所述芯片、所述覆铜陶瓷板的外部；所述外壳上设有通孔，所述芯片的引脚穿过所述通孔伸出到所述外壳外。