[实用新型]一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构有效

专利信息
申请号: 202120225281.6 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN214125660U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 宋成龙;黄本涛;程传博;吴声亮 申请(专利权)人: 深圳市蔚来芯科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01L23/02;H01L23/48
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 王庆凯
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机屏幕 显示 图像 嵌孔式 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于,所述上壳体(1)内部两侧固定有第一滑轨舌条(3)和第二滑轨舌条(4);所述上壳体(1)下端连接有下壳体(2),所述下壳体(2)内部下端一侧固定有第一芯片引脚A(5)、第一芯片引脚B(6)、第一芯片引脚C(7)、第一芯片引脚D(8)、第一芯片引脚E(9)、第一芯片引脚F(10)和第一备用引脚(11);所述下壳体(2)内部下端另一侧固定有第二芯片引脚A(12)、第二芯片引脚B(13)、第二芯片引脚C(14)、第二芯片引脚D(15)、第二芯片引脚E(16)、第二芯片引脚F(17)和第二备用引脚(18);所述下壳体(2)内部安装有芯片固定套(19);所述下壳体(2)外部一侧固定有第一滑轨滑条A(20)和第一滑轨滑条B(21);所述下壳体(2)外部另一侧固定有第二滑轨滑条A(22)和第二滑轨滑条B(23);所述上壳体(1)表面贯穿开设有第一上壳体嵌孔(24)、第二上壳体嵌孔(25)、第三上壳体嵌孔(26)和第四上壳体嵌孔(27)。

2.根据权利要求1所述的一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构,其特征在于,所述下壳体(2)表面贯穿开设有第一下壳体嵌孔(28)、第二下壳体嵌孔(29)、第三下壳体嵌孔(30)和第四下壳体嵌孔(31)。

3.根据权利要求1所述的一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构,其特征在于,所述芯片固定套(19)内部一侧镶嵌有第一引脚连接芯A(32)、第一引脚连接芯B(33)、第一引脚连接芯C(34)、第一引脚连接芯D(35)、第一引脚连接芯E(36)、第一引脚连接芯F(37)和第一备用引脚连接芯(38);所述芯片固定套(19)内部另一侧镶嵌有第二引脚连接芯A(39)、第二引脚连接芯B(40)、第二引脚连接芯C(41)、第二引脚连接芯D(42)、第二引脚连接芯E(43)、第二引脚连接芯F(44)和第二备用引脚连接芯(45)。

4.根据权利要求1所述的一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构,其特征在于,所述第一芯片引脚A(5)、第一芯片引脚B(6)、第一芯片引脚C(7)、第一芯片引脚D(8)、第一芯片引脚E(9)、第一芯片引脚F(10)、第一备用引脚(11)、第二芯片引脚A(12)、第二芯片引脚B(13)、第二芯片引脚C(14)、第二芯片引脚D(15)、第二芯片引脚E(16)、第二芯片引脚F(17)和第二备用引脚(18)均采用铜线制成,且表面电镀有锡。

5.根据权利要求3所述的一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构,其特征在于,所述第一引脚连接芯A(32)、第一引脚连接芯B(33)、第一引脚连接芯C(34)、第一引脚连接芯D(35)、第一引脚连接芯E(36)、第一引脚连接芯F(37)、第一备用引脚连接芯(38)、第二引脚连接芯A(39)、第二引脚连接芯B(40)、第二引脚连接芯C(41)、第二引脚连接芯D(42)、第二引脚连接芯E(43)、第二引脚连接芯F(44)和第二备用引脚连接芯(45)均采用铜镍合金制成。

6.根据权利要求1所述的一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构,其特征在于,所述上壳体(1)、下壳体(2)和芯片固定套(19)均采用绝缘橡胶材质制成。

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