[实用新型]一种易于安装的晶体振荡器外壳

说明书

本实用新型的一种易于安装的晶体振荡器外壳，包括用于承载石英晶体的晶振外壳底板，晶振外壳底板的中部顶面上开设有导电胶容纳槽，位于导电胶容纳槽上的晶振外壳底板上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽；可拆卸的安装在晶振外壳底板上的晶振外壳侧板，晶振外壳侧板的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板的顶部呈封闭状设置；在晶振外壳侧板上预留有散热硅胶容纳槽可以用来涂抹散热硅胶，涂抹散热硅胶后的晶振外壳侧板的散热性能更好；通过在晶振外壳侧板的外周面上开设有焊接材料容纳槽，可减少晶振外壳侧板与外部集成电路板焊接时所需的焊接空间，其结构设计合理。

技术领域

本实用新型涉及晶振技术领域，特别是一种易于安装的晶体振荡器外壳。

背景技术

在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体谐振器，简称石英晶体；

目前的晶体振荡器在使用时，一般将石英晶体封装后直接焊接在集成电路板上，焊接过程中由于一般的晶体振荡器外壳都不会预留焊接材料槽孔，使得焊接期间必须在被焊接的集成电路板上预留有一定范围的焊接空间，浪费了集成电路板上的空间，故提出一种预留有焊接材料的焊接空间且易于安装的易于安装的晶体振荡器外壳。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供了一种预留有焊接材料的焊接空间且易于安装的易于安装的晶体振荡器外壳。

本实用新型要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，包括，

用于承载石英晶体的晶振外壳底板，晶振外壳底板的中部顶面上开设有导电胶容纳槽，位于导电胶容纳槽上的晶振外壳底板上还开设有两个用于电极通过的电极容纳槽；

可拆卸的安装在晶振外壳底板上的晶振外壳侧板，晶振外壳侧板的底部呈开放式设置，晶振外壳侧板的顶部呈封闭状设置，由置于晶振外壳底板上的晶振外壳侧板形成晶振外壳侧板内的石英晶体的封闭容纳空间；

在晶振外壳侧板的顶面上还开设有散热硅胶容纳槽，位于散热硅胶容纳槽的顶部边缘向散热硅胶容纳槽的中部固定延伸设有散热硅胶防脱凸起；

所述的晶振外壳侧板的底部外周面上还开设有用于容纳将晶振外壳侧板焊接至外部集成电路板上所设的焊接材料的焊接材料容纳槽。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的散热硅胶防脱凸起的厚度等于散热硅胶容纳槽厚度的一半，所述的散热硅胶防脱凸起的底面边缘上具有倒圆角。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的晶振外壳底板的边缘沿晶振外壳底板的法向方向上固定延伸设有安装凸起，在安装凸起的外周面上设有外螺纹。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的晶振外壳侧板的底部内周面上开设有用于容纳安装凸起所设的安装槽，安装槽的内周面上设有可与安装凸起上的外螺纹配合使用的内螺纹。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，所述的安装凸起的厚度为晶振外壳底板厚度的两倍。

本实用新型要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现的，以上所述的一种易于安装的晶体振荡器外壳，位于安装槽的底面上还固定安装有用于提高安装槽底面和安装凸起顶面的紧密性所设的O型密封圈。