[实用新型]电控系统与电动汽车

说明书

本实用新型涉及一种电控系统，电控系统包括覆铜陶瓷板、芯片、DC‑link电容、DC母排、AC端子与壳体。芯片设于覆铜陶瓷板上。覆铜陶瓷板设有DC引出端与AC引出端。覆铜陶瓷板、芯片、DC‑link电容及DC母排均封装于壳体内。DC母排分别与DC引出端、DC‑link电容电性连接，DC母排设有DC端子。AC端子与AC引出端电性连接，AC端子贯穿壳体并伸出到壳体的外部。将DC‑link电容与DC母排均封装于壳体内，而并非如传统的电控系统是位于壳体的外部，相对于传统的电控系统而言，由于覆铜陶瓷板、芯片、DC‑link电容及DC母排均封装于壳体内，能够提高整体集成度，减小占用空间；此外，DC母排在壳体的内部分别与DC‑link电容、DC引出端进行电性连接，从而能减小直流通路路径，以及减小杂散电感。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种电控系统与电动汽车。

背景技术

电动汽车的动力系统通常由电池、电控系统和电驱系统组成，其中电控系统的作用是将电池输入的直流电按照需要转换为三相交流电输出给电驱系统，传统的电控系统通常由功率模块、DC-link电容、电流传感器、支持结构等部件组成。

其中，功率模块一般是将MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor)金属-氧化物半导体场效应晶体管，或IGBT (Insulated Gate BipolarTransistor)绝缘栅双极型晶体管和FRD(Fast Recovery Diode)快恢复二极管辅以导电材料、支撑材料等封装而成，主要起到逆变作用，即将输入的直流电按照需要转换为三相交流电进行输出。功率模块的输入输出端子包括DC输入端、AC输出端和信号端子。

电流传感器是一种检测装置，用来检测电流信息，通常采用霍尔传感器。霍尔传感器是基于霍尔效应实现，通常将霍尔传感器连接到功率模块的AC输出端上用来检测电流大小。

支持结构的作用是将上述部件连接起来，典型的支持结构包括外壳，外壳用于将上述部件安装起来；支持结构还包括DC母排，用于将DC-link电容和功率模块的DC输入端进行电气连接；同时还有线路将整个电控系统与外界相连，并且支持结构还需要水道等散热装置。

然而，对于汽车生产厂商来说，为了生产制造电控系统，传统的解决方案是从不同的供应商采购相应配件，然后将采购的配件进行组装得到电控系统。由于传统的解决方案需要将不同的配件进行组装，导致电动汽车电控系统的整体集成度低、占用空间大。此外，将不同的部件进行组装得到的电控系统，由于不同配件的电气连接部分由大小不同的金属件组成，导致杂散电感大大增加。

实用新型内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种电控系统与电动汽车，它能够提高整体集成度，减小占用空间，并能降低杂散电感。

其技术方案如下：一种电控系统，所述电控系统包括：覆铜陶瓷板、芯片，所述芯片设于所述覆铜陶瓷板上，所述覆铜陶瓷板设有DC引出端与AC引出端； DC-link电容、DC母排、AC端子与壳体，所述覆铜陶瓷板、所述芯片、所述DC-link 电容及所述DC母排均封装于所述壳体内，所述DC母排分别与所述DC引出端、所述DC-link电容电性连接，所述DC母排设有DC端子，所述DC端子贯穿所述壳体伸出到所述壳体的外部，所述AC端子与所述AC引出端电性连接，所述AC 端子贯穿所述壳体并伸出到所述壳体的外部。

上述的电控系统，将DC-link电容与DC母排均封装于壳体内，而并非如传统的电控系统是位于壳体的外部，相对于传统的电控系统而言，由于覆铜陶瓷板、芯片、DC-link电容及DC母排均封装于壳体内，能够提高整体集成度，减小占用空间；此外，DC母排在壳体的内部分别与DC-link电容、DC引出端进行电性连接，从而能减小直流通路路径，以及减小杂散电感。