[实用新型]LED芯片组设改良结构有效
| 申请号： | 202120228552.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN215301035U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 林明亮 | 申请（专利权）人： | 林明亮 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 中国台湾嘉义县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片组 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片组设改良结构，其特征在于，其由一可用作放大功效且表面呈曲面形体的罩体与底端设有螺旋段的座体相互螺接组成，并于罩体内嵌设有一表面上设置有至少一个芯片的印刷电路板；该印刷电路板与芯片相互连通回路的线路与接点间，设有一具通电功能的导电胶层，该导电胶层一次性涂布印刷于印刷电路板表面。
2.如权利要求1所述的LED芯片组设改良结构，其特征在于，该罩体与座体相互螺接处的内部设有一表面具透孔的隔板，且隔板底下能够装设散热组件。
3.如权利要求2所述的LED芯片组设改良结构，其特征在于，该散热组件可为风扇或铝板。
4.如权利要求1所述的LED芯片组设改良结构，其特征在于，该导电胶层与集成电路IC的接脚相互固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林明亮，未经林明亮许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120228552.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种橡胶制品加工用切割装置
- 下一篇：一种低温冷链传输灭菌装置
