[实用新型]芯片加载模块

权利要求书

1.一种芯片加载模块，其特征在于，该芯片加载模块包括有芯片仓，所述芯片仓内叠装有多个芯片；还包括有芯片运载槽，所述芯片运载槽的运动方向前端位于所述芯片仓下方；所述芯片运载槽将芯片运载至芯片压力装置，对芯片的进样腔加压，进行全血样本过滤。

2.根据权利要求1所述的芯片加载模块，其特征在于，紧邻所述芯片压力装置的位置处还设置有采样顶板，所述采样顶板上具有采样口；样本采样针装置通过所述采样口吸取血浆/血清样本。

3.根据权利要求2所述的芯片加载模块，其特征在于，所述芯片压力装置由芯片压力装置运动电机控制其进行上下运动；所述芯片压力装置设置有空气压力接口，芯片通过外接所述空气压力接口对进样腔加压。

4.根据权利要求3所述的芯片加载模块，其特征在于，所述芯片运载槽的前后两端分别设置有芯片运载槽固定板一和芯片运载槽固定板二；在所述芯片运载槽的下面还设置有芯片运载槽支板，用于芯片支撑。

5.根据权利要求4所述的芯片加载模块，其特征在于，由芯片运动电机带动所述芯片运载槽移动，并将芯片运送至采样位置；其中，所述芯片运动电机带动芯片运动主动轮旋转运动，通过芯片运动皮带一带动芯片运动从动轮一运动，从而带动芯片运动从动轮二运动，通过芯片运动皮带二带动芯片运动从动轮三运动，所述芯片运动皮带二绕过所述芯片运载槽支板、芯片运动从动轮四，与所述芯片运载槽固定连接，再与芯片运动从动轮五连接，实现皮带传动；所述芯片运动皮带二与所述芯片运载槽通过所述芯片运载槽固定板一、所述芯片运载槽固定板二固定连接。

6.根据权利要求5所述的芯片加载模块，其特征在于，沿所述芯片运载槽移动方向、且位于所述芯片运载槽支板的前端位置处，设置有芯片废弃通路，在所述芯片废弃通路的下方，设置有芯片废弃槽。

7.根据权利要求6所述的芯片加载模块，其特征在于，所述芯片压力装置运动电机与芯片运动电机上下叠装设置，且均固定在芯片加载模块电机支架上；所述芯片压力装置设置在所述芯片仓和所述芯片加载模块电机支架之间；所述芯片废弃槽位于所述芯片仓、芯片加载模块电机支架和芯片压力装置的侧面。

8.根据权利要求7所述的芯片加载模块，其特征在于，所述芯片压力装置设置在芯片压力装置-滑块连接块上，所述芯片压力装置-滑块连接块上设置有芯片压力装置-限位结构；在所述芯片加载模块电机支架上设置有芯片压力装置-滑轨，所述芯片压力装置-滑块连接块与芯片压力装置-滑块固定连接，带动所述芯片压力装置沿所述芯片压力装置-滑轨上下运动。

9.根据权利要求8所述的芯片加载模块，其特征在于，所述芯片压力装置-滑块连接块的内侧设置有芯片压力装置-限位凹槽；所述芯片压力装置运动电机连接有芯片压力装置-偏心轴，所述芯片压力装置-偏心轴在所述芯片压力装置-限位凹槽内中运动，同时带动芯片压力装置-滑块连接块沿着所述芯片压力装置-滑轨上下运动，从而带动所述芯片压力装置运动，实现对芯片进行空气加压。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片加载模块，其特征在于，所述芯片运载槽的下方为镂空，且位于内侧的四周具有圆弧角。