[实用新型]MINI多色灯带

说明书

本实用新型公开了一种MINI多色灯带，包括：PCB基板以及倒装在PCB基板上排列成一行的多个晶片，PCB基板上印刷有多条相互独立的供电电路，每条供电电路分别与晶片逐一循环交错间隔连接，同一条供电电路上的晶片上单点涂覆有同一种荧光胶，所有的荧光胶上及PCB基板上再涂覆整条的外封硅胶。本实用新型的MINI多色灯带工作时，当一条供电电路导通时亮起一种颜色，当另一条供电电路导通时亮起另一种颜色，当多条供电电路同时导通时亮起第三种颜色，以此类推，使一条灯带实现多种颜色的灯光，且同时点亮的混光颜色非常均匀，电路设计简单，制造成本最低，发光更高效。

技术领域

本实用新型涉及一种MINI多色灯带，更具体涉及一种发光更高效且成本更低的MINI多色灯带。

背景技术

现有技术中的通常做法：

1)目前市场上的一款产品方案为：两种不同颜色的灯条，上下并列排放在一起，当两种不同颜色的灯条同时亮起时，不能很好的实现混光，产品上下两侧的光无法混光，照明效果不好；

2)目前市场上的另一款产品方案为：晶片采用CSP工艺封装成CSP光源，两种不同颜色的CSP光源分别交叉间隔排列成一行，此方案的制造成本贵40％左右，主要是由CSP工艺带来的，而且过回流炉后CSP光源和PCB板之间很容易出现虚焊问题，一般市面上的产品良率最多能做到92％左右。

而且现有产品还有一个问题，由于封装工艺及涂覆工艺的现状，导致晶片点亮时上下两侧会漏出蓝光，非常影响使用效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种MINI多色灯带。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：一种MINI多色灯带，包括：PCB基板以及倒装在PCB基板上排列成一行的多个晶片，PCB基板上印刷有多条相互独立的供电电路，每条供电电路分别与晶片逐一循环交错间隔连接，同一条供电电路上的晶片上单点涂覆有同一种荧光胶，所有的荧光胶上及PCB基板上再涂覆整条的外封硅胶。

相邻的两点荧光胶不能相互干涉，每点荧光胶以其对应的晶片为中心覆盖住整个晶片，荧光胶的落点面积必须大于晶片的表面积。

所述PCB基板上设置有多个电源输入端，电源输入端分别一一对应供电电路，每个电源输入端各有一个负极焊盘输入口，可共用一个正极焊盘输入口。

所述PCB基板上倒装有多个电路器件，供电电路分别一一对应连接电路器件，电路器件包括电阻或IC。

所述供电电路有两条，为第一供电电路和第二供电电路，第一供电电路与奇数序列的晶片相连，第二供电电路与偶数序列的晶片相连。

一路供电电路点亮时为正白色灯光，另一路供电电路点亮时为暖白色灯光，两路同时点亮时为混合的自然白灯光。

所述晶片选用发蓝光的LED晶片；所述荧光胶选用全光谱荧光粉，荧光粉的波长范围为480-680nm全波段。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：一种所述的MINI多色灯带的生产工艺方法，包括以下步骤：

第一步，提供一PCB基板，其上预先印刷多条相互独立的供电电路；

第二步，采用倒装工艺将晶片和电路器件贴设在PCB基板上，晶片排列成一行，每条供电电路分别与晶片逐一循环交错间隔连接；

第三步，通过喷涂或点胶将荧光粉逐一单点喷覆在每个晶片的表面，同一条供电电路上的晶片喷覆形成同一种荧光胶，并将荧光胶烘烤固化；

第四步，通过喷涂或点胶将一整条硅胶喷覆在荧光胶和PCB基板的表面，外封硅胶覆盖所有的荧光胶，并将外封硅胶烘烤固化。